APF30-30-13CB/A01
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
APF30-30-13CB/A01
APF30-30-13CB-A01
APF30-30-13CB-A01

APF30-30-13CB/A01

DigiKey-Teilenr.
294-1156-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
APF30-30-13CB/A01
Beschreibung
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Standardlieferzeit des Herstellers
14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Box
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form
Quadratisch, Rippen
Länge
1,181" (30,00mm)
Breite
1,181" (30,00mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,500" (12,70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
2,50°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
-
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
Haltbarkeit
24 Monate
Basis-Produktnummer
Product Questions and Answers

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50Fr. 4.52840Fr. 226.42
100Fr. 4.36480Fr. 436.48
300Fr. 4.11693Fr. 1’235.08
500Fr. 4.00640Fr. 2’003.20
1’000Fr. 3.86100Fr. 3’861.00
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 5.58000
Stückpreis mit MwSt.:Fr. 6.03198