Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 3,53 Unzen (100 g)
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

70-1608-0904

DigiKey-Teilenr.
117-70-1608-0904-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-1608-0904
Beschreibung
R276 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 86% 100
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 3,53 Unzen (100 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Ähnliche Produkte anzeigen
Leere Attribute anzeigen
Kategorie
Flussmittelart
No-Clean
Hersteller
Kester Solder
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Spritze, 3,53 Unzen (100 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
6 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 25
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in CHF
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1Fr. 56.85000Fr. 56.85
5Fr. 52.69000Fr. 263.45
10Fr. 50.99600Fr. 509.96
25Fr. 48.84080Fr. 1’221.02
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 56.85000
Stückpreis mit MwSt.:Fr. 61.45485
Folgendes könnte für Sie ebenfalls von Interesse sein
1 Artikel