Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
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70-3213-0810

DigiKey-Teilenr.
70-3213-0810-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-3213-0810
Beschreibung
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
3
Hersteller
Kester Solder
Prozess
Bleifrei
Serie
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
8 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Flussmittelart
No-Clean
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Alle Preise in CHF
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1Fr. 185.10000Fr. 185.10
5Fr. 159.42000Fr. 797.10
10Fr. 149.45000Fr. 1’494.50
30Fr. 134.84567Fr. 4’045.37
50Fr. 128.52120Fr. 6’426.06
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 185.10000
Stückpreis mit MwSt.:Fr. 200.09310