
70-3213-0810 | |
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DigiKey-Teilenr. | 70-3213-0810-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | 70-3213-0810 |
Beschreibung | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
Standardlieferzeit des Herstellers | 2 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Kategorie | Geflechtart 3 |
Hersteller Kester Solder | Prozess Bleifrei |
Serie | Form Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Verpackung Lose im Beutel | Haltbarkeit 8 Monate |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Typ Lötpaste | Lager-/Kühltemperatur 32°F bis 50°F (0°C bis 10°C) |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Digi-Key-Lagerung Gekühlt |
Schmelzpunkt 423 bis 424°F (217 bis 218°C) | Lieferinformationen Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen. |
Flussmittelart No-Clean | Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 185.10000 | Fr. 185.10 |
| 5 | Fr. 159.42000 | Fr. 797.10 |
| 10 | Fr. 149.45000 | Fr. 1’494.50 |
| 30 | Fr. 134.84567 | Fr. 4’045.37 |
| 50 | Fr. 128.52120 | Fr. 6’426.06 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 185.10000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 200.09310 |








