Name: 70-3213-0811
Brand: Kester Solder
SKU: 70-3213-0811-ND
Price: 185.18719 CHF
Availability: OutOfStock

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70-3213-0811
DigiKey-Teilenr.	70-3213-0811-ND
Hersteller	Kester Solder
Hersteller-Teilenummer	70-3213-0811
Beschreibung	SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM
Standardlieferzeit des Herstellers	2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Kartusche, 21,16 Unzen (600 g)
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

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Kategorie Löten, Entlöten, Nachbearbeitung Lötzinn, Lot	Geflechtart 3
Hersteller Kester Solder	Prozess Bleifrei
Serie NXG1	Form Kartusche, 21,16 Unzen (600 g)
Verpackung Lose im Beutel	Haltbarkeit 8 Monate
Status der Komponente Aktiv	Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum
Typ Lötpaste	Lager-/Kühltemperatur 32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Lieferinformationen Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Schmelzpunkt 423 bis 424°F (217 bis 218°C)	Basis-Produktnummer 70-3213
Flussmittelart No-Clean

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