Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
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70-4105-0810

DigiKey-Teilenr.
70-4105-0810-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-4105-0810
Beschreibung
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
No-Clean
Hersteller
Kester Solder
Geflechtart
3
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
12 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Zusätzliche Ressourcen
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