BGAH170-075E Ohmite | Lüfter, Wärmemanagement

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

BGAH170-075E
DigiKey-Teilenr.	273-BGAH170-075E-ND
Hersteller	Ohmite
Hersteller-Teilenummer	BGAH170-075E
Beschreibung	BGA HEATSINK W/TAPE
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper BGA, CPU, GPU Aluminiumlegierung Befestigung oben
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Ohmite
Serie	BG
Verpackung	Box
Status der Komponente	Obsolet
Typ	Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp	BGA, CPU, GPU
Befestigungsmethode	Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form	Quadratisch, abgewinkelte Rippen
Länge	0,669" (17,00mm)
Breite	0,669" (17,00mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	0,295" (7,50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	-
Natürlicher thermischer Widerstand	17,10°C/W
Material	Aluminiumlegierung
Oberflächenmaterial	Schwarz eloxiert
Haltbarkeit	-