HSB23-232325
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HSB23-232325

DigiKey-Teilenr.
2223-HSB23-232325-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
HSB23-232325
Beschreibung
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Standardlieferzeit des Herstellers
24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 6,13W bei 75°C Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
HSB23-232325 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Box
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Haftmittel (Nicht enthalten)
Form
Quadratisch, Stiftrippen
Länge
0,906" (23,00mm)
Breite
0,906" (23,00mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,984" (25,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
6,13W bei 75°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
3,80°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
12,23°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
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25Fr. 0.96840Fr. 24.21
50Fr. 0.90920Fr. 45.46
100Fr. 0.85190Fr. 85.19
250Fr. 0.77948Fr. 194.87
704Fr. 0.76000Fr. 535.04
Standardverpackung des Herstellers
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