HSB25-282810
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HSB25-282810

DigiKey-Teilenr.
2223-HSB25-282810-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
HSB25-282810
Beschreibung
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
Standardlieferzeit des Herstellers
24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 4,87W bei 75°C Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
HSB25-282810 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Box
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Drückstift
Form
Quadratisch, Stiftrippen
Länge
1,122" (28,50mm)
Breite
1,122" (28,50mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,394" (10,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
4,87W bei 75°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
5,10°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
15,41°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
Product Questions and Answers

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10Fr. 0.99600Fr. 9.96
25Fr. 0.92040Fr. 23.01
50Fr. 0.86420Fr. 43.21
100Fr. 0.80960Fr. 80.96
250Fr. 0.74088Fr. 185.22
576Fr. 0.72000Fr. 414.72
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 1.18000
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