
HSB38-707025P | |
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DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB38-707025P-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB38-707025P |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 24 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 21,7W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB38-707025P Modelle |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Herst. | ||
Serie | ||
Verpackung | Box | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Befestigung oben | |
Gekühlter Gehäusetyp | ||
Befestigungsmethode | Drückstift | |
Form | Quadratisch, Stiftrippen | |
Länge | 2,756" (70,00mm) | |
Breite | 2,756" (70,00mm) | |
Durchmesser | - | |
Rippenhöhe | 0,984" (25,00mm) | |
Verlustleistung bei Temperaturanstieg | 21,7W bei 75°C | |
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom | 1,20°C/W bei 200LFM | |
Natürlicher thermischer Widerstand | 3,45°C/W | |
Material | ||
Oberflächenmaterial | Schwarz eloxiert |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 6.44000 | Fr. 6.44 |
| 10 | Fr. 5.70000 | Fr. 57.00 |
| 25 | Fr. 5.42960 | Fr. 135.74 |
| 84 | Fr. 5.09095 | Fr. 427.64 |
| 168 | Fr. 4.90673 | Fr. 824.33 |
| 252 | Fr. 4.80190 | Fr. 1’210.08 |
| 504 | Fr. 4.62780 | Fr. 2’332.41 |
| 1’008 | Fr. 4.45981 | Fr. 4’495.49 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 6.44000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 6.96164 |










