HSB38-707025P
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HSB38-707025P

DigiKey-Teilenr.
2223-HSB38-707025P-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
HSB38-707025P
Beschreibung
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
Standardlieferzeit des Herstellers
24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 21,7W bei 75°C Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
HSB38-707025P Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Box
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Drückstift
Form
Quadratisch, Stiftrippen
Länge
2,756" (70,00mm)
Breite
2,756" (70,00mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,984" (25,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
21,7W bei 75°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
1,20°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
3,45°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
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1Fr. 6.44000Fr. 6.44
10Fr. 5.70000Fr. 57.00
25Fr. 5.42960Fr. 135.74
84Fr. 5.09095Fr. 427.64
168Fr. 4.90673Fr. 824.33
252Fr. 4.80190Fr. 1’210.08
504Fr. 4.62780Fr. 2’332.41
1’008Fr. 4.45981Fr. 4’495.49
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 6.44000
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