
HSB38-707025P | |
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DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB38-707025P-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB38-707025P |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 14 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 21,7W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB38-707025P Modelle |
Kategorie | Länge 2,756" (70,00mm) |
Herst. | Breite 2,756" (70,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,984" (25,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 21,7W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 1,20°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 3,45°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Drückstift | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 6.70000 | Fr. 6.70 |
| 10 | Fr. 5.92800 | Fr. 59.28 |
| 25 | Fr. 5.64640 | Fr. 141.16 |
| 96 | Fr. 5.25677 | Fr. 504.65 |
| 192 | Fr. 5.06646 | Fr. 972.76 |
| 288 | Fr. 4.95826 | Fr. 1’427.98 |
| 576 | Fr. 4.77842 | Fr. 2’752.37 |
| 1’056 | Fr. 4.62634 | Fr. 4’885.42 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 6.70000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 7.24270 |










