658-60AB, T1, T2, T3
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
658-60AB

658-60AB

DigiKey-Teilenr.
345-1072-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
658-60AB
Beschreibung
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Standardlieferzeit des Herstellers
12 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Aluminium 2,5W bei 30°C Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Form
Quadratisch, Stiftrippen
Länge
1,100" (27,94mm)
Breite
1,100" (27,94mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,598" (15,20mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
2,5W bei 30°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
2,00°C/W bei 500LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
-
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
Basis-Produktnummer
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50Fr. 1.10520Fr. 55.26
100Fr. 1.06540Fr. 106.54
250Fr. 1.01480Fr. 253.70
700Fr. 0.96076Fr. 672.53
1’400Fr. 0.92596Fr. 1’296.34
5’600Fr. 0.85999Fr. 4’815.94
Standardverpackung des Herstellers
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