Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

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Modul-/Kartentyp
Kernprozessor
Koprozessor
Geschwindigkeit
Flash-Größe
RAM-Größe
Steckverbindertyp
Größe / Dimension
Betriebstemperatur
ATSAMA5D27-SOM1
IC MOD CORTEX-A5 500MHZ 1GB 64MB
Microchip Technology
135
Vorrätig
1 : Fr. 31.72000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A5
-
500MHz
64Mb Flash, 1Kb EEPROM
1Gb (128M x 8)
Platinenstecker
L x B: 1,180" x 1,570" (30,00mm x 40,00mm)
-40°C bis 85°C (TA)
OSD3358-512M-BSM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : Fr. 33.64000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512MB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
0°C bis 85°C
OSD3358-512M-ISM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : Fr. 35.68000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512MB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
-40°C bis 85°C
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
227
Vorrätig
1 : Fr. 38.51000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU Kern
PIC16C57C
-
20MHz
2KB EEPROM
32B
-
L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)
0°C bis 70°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
677
Vorrätig
1 : Fr. 40.20000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512MB
302-BGA
L x B: 0,709" x 0,709" (18,00mm x 18,00mm)
0°C bis 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
5
Vorrätig
1 : Fr. 41.50000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512MB
302-BGA
L x B: 0,709" x 0,709" (18,00mm x 18,00mm)
-40°C bis 85°C
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
9’201
Vorrätig
1 : Fr. 43.17000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 1,330" x 0,640" (33,90mm x 16,25mm)
-40°C bis 85°C
XP1001000x-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1’580
Vorrätig
1 : Fr. 44.25000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
XPort
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
2’012
Vorrätig
1 : Fr. 44.69000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
846
Vorrätig
1 : Fr. 51.70000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
722
Vorrätig
1 : Fr. 51.70000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
256-BGA
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : Fr. 51.88000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
-
1GHz
-
1GB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
-40°C bis 85°C
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
353
Vorrätig
1 : Fr. 52.53000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4GB
512MB
400-BGA
L x B: 1,060" x 1,060" (27,00mm x 27,00mm)
-40°C bis 85°C
MOD54415-100IR
IC MOD COLDFIRE 250MHZ 64MB
NetBurner Inc.
483
Vorrätig
1 : Fr. 98.01000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, Ethernet Core
ColdFire 54415
-
250MHz
32MB
64MB
RJ-45, 2x50 Header
L x B: 2,950" x 2,000" (74,90mm x 50,80mm)
-40°C bis 85°C
32
Vorrätig
1 : Fr. 237.37000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Ethernet-Kern
ARM® Cortex®-A9
-
-
32MB
1GB
Board-to-Board-Sockel (BTB)
L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)
-40°C bis 85°C
SM-K24-XCL2GC
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC
AMD
40
Vorrätig
1 : Fr. 245.63000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
32GB eMMC
2GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
0°C bis 85°C (TJ)
SM-K26-XCL2GI
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26
AMD
1’765
Vorrätig
1 : Fr. 329.53000
Box
Box
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
16GB eMMC, 64MB QSPI
4GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
0°C bis 85°C (TJ)
SM-K24-XCL2GI
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC
AMD
46
Vorrätig
1 : Fr. 343.88000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
32GB eMMC
2GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
-40°C bis 100°C (TJ)
SM-K26-XCL2GI
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26
AMD
2’389
Vorrätig
1 : Fr. 456.27000
Box
Box
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
16GB eMMC, 64MB QSPI
4GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
-40°C bis 100°C (TJ)
XP1001000-05R J
XPORT XE, EXTENDED TEMPERATURE,
Lantronix, Inc.
136
Vorrätig
1 : Fr. 43.18000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
-
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ-45
L x B: 1,330" x 0,640" (33,90mm x 16,25mm)
-40°C bis 85°C
297
Vorrätig
1 : Fr. 45.97000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro Lx6
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : Fr. 50.58000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4GB
512MB
400-BGA
L x B: 1,060" x 1,060" (27,00mm x 27,00mm)
0°C bis 85°C
270
Vorrätig
1 : Fr. 54.53000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C bis 85°C
54
Vorrätig
1 : Fr. 55.40000
Box
Box
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
45
Vorrätig
1 : Fr. 60.69000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C bis 85°C
Angezeigt werden
von 1’278

Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module


Die Produkte in der Familie der modularen Embedded-Prozessoren vereinen einen Mikrocontroller, einen Mikroprozessor, einen FPGA oder einen anderen vergleichbaren Datenverarbeitungsbaustein mit den zugehörigen unterstützenden Komponenten wie z. B. Speicher, Energiemanagement, Timing und andere Elemente, die für dessen Betrieb benötigt werden. Sie sind für die Integration in ein Endprodukt vorgesehen und bieten Produktentwicklern Zugang zu modernen Datenverarbeitungs- und Schnittstellenfunktionen, ohne dass dazu Designerfahrungen im Bereich Highspeed-Hardware erforderlich sind.