IC-Sockel

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von 19’088

Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	16’709 Vorrätig	1 : Fr. 0.15000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Assmann WSW Components	42’590 Vorrätig	1 : Fr. 0.22000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	17’456 Vorrätig	1 : Fr. 0.47000 Box	110	Box	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
AR 08-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	15’572 Vorrätig	1 : Fr. 0.50000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
110-44-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	4’592 Vorrätig	1 : Fr. 0.63000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
SA143000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD On Shore Technology Inc.	1’334 Vorrätig	1 : Fr. 0.65000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD On Shore Technology Inc.	1’277 Vorrätig	1 : Fr. 0.74000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
AR 16-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Assmann WSW Components	4’048 Vorrätig	1 : Fr. 0.93000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
08-0518-10 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD Aries Electronics	1’138 Vorrätig	1 : Fr. 1.02000 Lose im Beutel	518	Lose im Beutel	Aktiv	SIP	8 (1 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-
110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	18’927 Vorrätig	1 : Fr. 1.08000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
DILB40P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Amphenol ICC (FCI)	4’490 Vorrätig	1 : Fr. 1.09000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Polyamid (PA), Nylon	-55°C bis 105°C
110-93-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	2’235 Vorrätig	1 : Fr. 1.12000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
A-CCS 032-Z-SM IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD Assmann WSW Components	1’329 Vorrätig	1 : Fr. 1.12000 Stange	-	Stange	Aktiv	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD Molex	3’040 Vorrätig	1 : Fr. 1.44000 Gurtabschnitt (CT) 800 : Fr. 0.71766 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	105028	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Kamerasockel	32 (4 x 8)	0,035" (0,90mm)	Gold	12,0µin (0,30µm)	Kupferlegierung	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,035" (0,90mm)	Nickel	50,0µin (1,27µm)	Kupferlegierung	Thermoplast	-
69802-432LF CONN SOCKET PLCC 32POS TIN Amphenol ICC (FCI)	7’967 Vorrätig	1 : Fr. 1.49000 Gurtabschnitt (CT) 390 : Fr. 0.97926 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Zinn	150,0µin (3,81µm)	Phosphor-Bronze	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	150,0µin (3,81µm)	Phosphor-Bronze	Polyphenylensulfid (PPS)	-55°C bis 125°C
A-CCS 044-Z-T CONN SOCKET PLCC 44POS TIN Assmann WSW Components	4’363 Vorrätig	1 : Fr. 1.53000 Stange	-	Stange	Aktiv	PLCC	44 (4 x 11)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
D01-9972042 CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Harwin Inc.	6’700 Vorrätig	1 : Fr. 1.59000 Stange	D01-997	Stange	Aktiv	SIP	20 (1 x 20)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	-	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	196,9µin (5,00µm)	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
110-44-424-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	2’097 Vorrätig	1 : Fr. 1.60000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
940-44-032-17-400000 CONN SOCKET PLCC 32POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	724 Vorrätig	1 : Fr. 1.63000 Stange	940	Stange	Aktiv	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Zinn	150,0µin (3,81µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
10-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	912 Vorrätig	1 : Fr. 1.65000 Lose im Beutel	Lo-PRO®file, 513	Lose im Beutel	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	10 (2 x 5)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-55°C bis 105°C
110-13-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	1’567 Vorrätig	1 : Fr. 1.66000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
D2816-42 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Harwin Inc.	3’327 Vorrätig	1 : Fr. 1.67000 Stange	D2	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	196,9µin (5,00µm)	Messing	Kunststoff	-55°C bis 125°C
214-44-314-01-670800 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	8’972 Vorrätig	1 : Fr. 1.68000 Stange	214	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
SA406000 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD On Shore Technology Inc.	1’492 Vorrätig	1 : Fr. 1.69000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
08-3518-00 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	2’466 Vorrätig	1 : Fr. 1.76000 Stange	518	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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