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Intelligentere drahtlose Verbindungen mit speziell entwickelten Bluetooth®-Lösungen
Die Bluetooth®-Technologie ist nach wie vor ein grundlegender Standard für zuverlässige, stromsparende drahtlose Kommunikation, der Ingenieuren die Entwicklung vernetzter Geräte in einer Vielzahl von Branchen ermöglicht, von Unterhaltungselektronik und Automobilsystemen bis hin zu industriellen IoT- und Gesundheitsanwendungen.
Entdecken Sie unsere große Auswahl an Bluetooth-fähigen ICs, Modulen und Entwicklungstools sowie ausführliche technische Informationen, Referenzdesigns und Implementierungsleitfäden, die Sie bei Ihrem Designprozess unterstützen. Ganz gleich, ob Sie Bluetooth Low Energy (LE) für einen batteriebetriebenen Sensor integrieren oder Bluetooth Mesh für skalierbare Gerätenetzwerke nutzen möchten – DigiKey verbindet Sie mit führenden Anbietern und Produkten, um Ihre Entwicklungszyklen zu beschleunigen und die Komplexität zu reduzieren.
Bahnbrechende Technologien, Lösungen und mehr
Neue Produkte
Wählen Sie Produkte, die sowohl erschwinglich als auch skalierbar sind
Multiprotokoll-SoC nRF54L15
Die extrem stromsparenden SoCs von Nordic Semiconductor verfügen über eine Multiprotokoll-Funktechnologie und erweiterte Sicherheitsfunktionen.
Der nRF54L15 von Nordic Semiconductor ist der erste System-on-Chip (SoC) der nRF54L-Serie. Es handelt sich um einen Bluetooth-5.4-SoC mit extrem niedrigem Stromverbrauch, modernster Multiprotokoll-Funktechnologie und verbesserten Sicherheitsfunktionen.
Modul ANNA-B4 für Bluetooth® 5.1
Ultrakleine leistungsstarke Module von u-blox für Bluetooth Low Energy (BLE) in einem äußerst kleinen Gehäuse
Die ultrakleinen Module ANNA-B4 von u-blox sind leistungsstarke BLE-Module in einem äußerst kleinen Gehäuse. Die Module auf Basis des Chips nRF52833 von Nordic Semiconductor gibt es sowohl in einer eigenständigen Version mit offener CPU (ANNA-B402) als auch mit u-connectXpress (ANNA-B412). Die SiP-Module (System-in-Package) messen nur 6,5 mm x 6,5 mm, einschließlich Antenne.
Plug&Play-Modul RNBD350PE
Plug&Play-Modul RNBD350PE von Microchip für die mühelose Integration von Bluetooth LE 5.2
Das Plug&Play-Modul RNBD350PE von Microchip Technology erfordert keine Programmierung, kein HF-Design und keine behördliche Zertifizierung, wodurch Zeit und Ressourcen gespart werden. Es verfügt über eine integrierte Antenne für optimale HF-Leistung und ist weltweit vorzertifiziert, sodass sich die Benutzer ganz auf ihr Produkt konzentrieren können.
Entwicklungskit nRF54L15 für Wireless-SoCs
nRF54L15-Entwicklungskits von Nordic Semiconductor emulieren die Wireless-SoCs nRF54L10 und nRF54L05
Das nRF54L15 DK von Nordic Semiconductor verfügt über den Wireless-SoC nRF54L15 und wird die Wireless-SoCs nRF54L10 und nRF54L05 emulieren können. Sie werden vollständig vom nRF Connect SDK und dem umfassenden Satz an nRF-Verbindungstools unterstützt, darunter auch die Schnellstartanleitung für die Board-Einrichtung.
Entwicklungskit CM4Stack
Erstes Entwicklungsboard von M5Stack auf Basis des Raspberry Pi CM4
Das CM4Stack von M5Stack ist ein erweiterbares Komplettmodul, das auf den CM4-Boards von Raspberry Pi basiert. Das Raspberry-Pi-CM4-Modul CM4104032 kombiniert Wi-Fi-Vernetzung mit 4 GB Speicher und 32 GB eMMC. Zur Ergänzung dieses Boards hat M5Stack dieses Modul mit einem kapazitiven 2,0"-IPS-LCD-Touchscreen mit einer Auflösung von 320 x 240 versehen.
Bluetooth®-Low-Energy-SoC BG24L
BLE-SoC von Silicon Labs für eine sichere drahtlose Vernetzung von IoT-Anwendungen
Der Bluetooth-Low-Energy-(BLE)-SoC (System-on-Chip) BG24L von Silicon Labs ist für Channel-Sounding- und BLE-Anwendungen optimiert. Er verfügt über einen integrierten KI/ML-Hardwarebeschleuniger, der im Vergleich zum Cortex®-M eine bis zu 8-mal schnellere Inferenzierung bietet und bis zu 6-mal weniger Strom verbraucht. Damit ist er ideal für kostengünstige intelligente Edge-Knoten und bietet gleichzeitig eine längere Akkulaufzeit.
LBEE5HY2FY-922
Dreifach-Funkmodul des Typs 2FY für Wi-Fi® 6 und Bluetooth® LE 5.4/802.15.4
Das robuste Dreifach-Funkmodul des Typs 2FY von Murata bietet eine kompakte, leistungsfähige Lösung für verschiedene Netzwerkanforderungen. Das Modul des Typs 2FY, das auf dem Chipsatz CYW55513 von Infineon basiert und die Frequenzbänder 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz unterstützt, eignet sich hervorragend für Anwendungen wie industrielles IoT, Smart Home und xR.
Branchenführende Hersteller
Schweiz