dualFLOW™- und quadFLOW™-Hochleistungs-Aktivkühler

Die aktiven dualFLOW- und quadFLOW-Kühler von Advanced Thermal Solutions wurden für dichte Systeme mit Hochleistungsprozessoren, einschließlich CPUs, FPGAs oder GPUs, entwickelt. Beide Produkte verfügen über einen geraden Kühlkörper mit einem Hochleistungsgebläse, das Luft durch die Komponente strömen lässt, um die Kühlung zu maximieren. Der dualFLOW-Kühler saugt Luft aus zwei Richtungen an, während der quadFLOW-Kühler Luft aus vier Richtungen ansaugt, um die Wärmeleistung auch in dichten Systemen zu maximieren, in denen der Luftstrom begrenzt ist und herkömmliche Kühllösungen unwirksam sind.

DualFLOW und QuadFLOW verbessern die thermische Leistung im Vergleich zu anderen CPU-Kühlern auf dem Markt um mindestens 20 %. Beide Produkte passen auf standardmäßige Intel™-LGA2011-Vierkant- oder LGA2066-Sockel (auch als Sockel R bezeichnet). Kunden können je nach geforderter Wärmeleistung oder Gewichtsbeschränkung zwischen Lamellen aus Aluminium oder Kupfer oder einer Version mit Dampfkammerboden wählen.

Merkmale

• Ideal für 1U- und 2U-Anwendungen, bei denen Platz und Luftstrom begrenzt sind
• Entwickelt für CPUs, die in die quadratischen Intel-LGA2011- und LGA2066-Sockel (Sockel R) passen
• Mechanische Befestigung: PEM, Schrauben und Feder; Für andere Arten von Befestigungen wenden Sie sich an ATS
• Ausgestattet mit der Wärmeleitpaste T670 von Chomerics
• Die installierte Hardware bietet 9,2 PSI (63 kPa)
• PWM-fähiges Gebläse: Betriebsspannung von 10,8 V_DC bis 13,2 V_DC
• Bietet eine Verbesserung von mindestens 20 % gegenüber vergleichbaren Produkten auf dem Markt
• Wenn Sie diesen Kühlkörper auf andere Hochleistungskomponenten und -prozessoren anwenden möchten, wenden Sie sich an ATS
• Zum Patent angemeldet