Industrieantriebe

Infineon bietet ein breites Portfolio an effizienten Halbleitern, die für Motorantriebe optimiert sind. Entwickler können sich auf ihre intelligenten Leistungsmodule (intelligent power modules, IPMs) und diskreten Bausteine für smarte Designs im Niederleistungsbereich verlassen. Für Antriebe mittlerer Leistung sind ihre EasyPIM™-, EasyPACK™- und EconoPIM™-Module die perfekte Wahl. Im Bereich der hohen Leistung sind EconoDUAL™ und PrimePACK™ die Lösungen der Wahl. Sie werden mit der innovativen .XT-Verbindungstechnologie kombiniert. PrimePACK-Module können Entwicklern dabei helfen, das Dilemma der Überlastung zu überwinden, indem sie die Lebensdauer durch eine Erhöhung der thermischen und stromabhängigen Belastbarkeit verlängern.

Zu den Highlights des Infineon-Portfolios gehören die TRENCHSTOP IGBT7-Module, die speziell auf die Bedürfnisse von Antriebsanwendungen zugeschnitten sind. Die TRENCHSTOP™ IGBT7-Bausteine eignen sich ideal für allgemeine Antriebsanwendungen und verbessern die Leistungsdichte, Regelbarkeit und Überlastfähigkeit in verschiedenen bewährten Gehäusen, um Kosten- und Zeitvorteile zu erzielen. Für Hochgeschwindigkeitsantriebe und die Integration von Umrichtern sind die CoolSiC™-MOSFETs von Infineon eine attraktive Lösung, da sie die Schalt- und Leitungsverluste, insbesondere im Teillastbereich, reduzieren.

Ergänzend zu den Leistungshalbleitern von Infineon bietet das Unternehmen auch Gate-Treiber-ICs für Silizium- und Siliziumkarbid-Bauelemente (SiC) an. Das breite EiceDRIVER™-Portfolio von Infineon reicht von einfachen bis zu erweiterten Funktionen. Kunden können sich auf die breite Palette von Silizium-MOSFETs für batteriebetriebene Anwendungen wie bürstenlose Gleichstrommotoren im Automobilbereich verlassen, darunter auch die OptiMOS™-Familie von Infineon. Um das Angebot für Industrie 4.0 abzurunden, unterstützt Infineon die steigenden Konnektivitätsanforderungen mit iMOTION™-, XMC™- und AURIX™-Mikrocontrollern, ergänzt durch OPTIGA™-Trust-Lösungen für höchste Sicherheitsstandards. Diese Komponenten können mit Sensoren aus der XENSIV™-Familie kombiniert werden, um mehr sensorische Intelligenz in das Design des Anwenders zu bringen und innovative Funktionen wie die vorausschauende Wartung zu ermöglichen.