10-6327-01G steht für den Kauf zur Verfügung, befindet sich aber normalerweise nicht auf Lager.
Verfügbare Ersatzkomponenten:

Ähnlich


Wakefield Thermal Solutions
Vorrätig: 13’235
Stückpreis : Fr. 1.26000
Datenblatt

Ähnlich


Wakefield Thermal Solutions
Vorrätig: 547
Stückpreis : Fr. 1.36000
Datenblatt

Ähnlich


Same Sky (Formerly CUI Devices)
Vorrätig: 337
Stückpreis : Fr. 1.18000
Datenblatt
10-6327-01 REV B-G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

10-6327-01G

DigiKey-Teilenr.
HS306-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
10-6327-01G
Beschreibung
HEATSINK BGA W/PUSH PINS
Standardlieferzeit des Herstellers
14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Aluminium 2,0W bei 60°C Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Drückstift
Form
Quadratisch
Länge
1,122" (28,50mm)
Breite
1,122" (28,50mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,394" (10,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
2,0W bei 60°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
9,30°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
30,60°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Auf Bestellung verfügbar
Informationen zur Lieferzeit
Dieses Produkt ist bei DigiKey nicht vorrätig. Die angegebene Lieferzeit gilt für die Lieferung des Herstellers an DigiKey. Nach Erhalt des Produkts wird DigiKey die offenen Bestellungen erfüllen.
Alle Preise in CHF
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1’800Fr. 1.28734Fr. 2’317.21
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 1.28734
Stückpreis mit MwSt.:Fr. 1.39161