Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Spule, 4 Unzen (113,40 g)
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RASWLF.020 4OZ

DigiKey-Teilenr.
RASWLF.0204OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
RASWLF.020 4OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Datenblatt
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Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
Kolophonium-aktiviert (RA)
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
24 AWG, 25 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Bleifrei
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Basis-Produktnummer
Durchmesser
0,020" (0,51mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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