Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21 AWG, 20 SWG Spule, 4 Unzen (113,40 g)
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RASWLF.031 4OZ

DigiKey-Teilenr.
RASWLF.0314OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
RASWLF.031 4OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21 AWG, 20 SWG Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
Kolophonium-aktiviert (RA)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Drahtstärke
21 AWG, 20 SWG
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Typ
Drahtlot
Haltbarkeit
60 Monate
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Basis-Produktnummer
Schmelzpunkt
422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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