


SMD291SNL15T4 | |
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DigiKey-Teilenr. | SMD291SNL15T4-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMD291SNL15T4 |
Beschreibung | SOLDER PASTE TWO PART MIX |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 0,53 Unzen (15 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste, Zweikomponentenmischung | |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 423 bis 428°F (217 bis 220°C) | |
Flussmittelart | No-Clean | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | 4 | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Glas, 0,53 Unzen (15 g) | |
Haltbarkeit | 24 Monate | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Lager-/Kühltemperatur | 37°F bis 77°F (3°C bis 25°C) | |
Lieferinformationen | - | |
Basis-Produktnummer |
Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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1 | Fr. 16.76000 | Fr. 16.76 |
Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 16.76000 |
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Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 18.11756 |