SMDLTLFP15T4
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
SMDLTLFP15T4
SMDLTLFP15T4

SMDLTLFP15T4

DigiKey-Teilenr.
SMDLTLFP15T4-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP15T4
Beschreibung
TWO PART MIX SOLDER PASTE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste, Zweikomponentenmischung
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 0,53 Unzen (15 g)
Haltbarkeit
24 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
SMDLTL
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