
SMD291SNL50T6 | |
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DigiKey-Teilenr. | 315-SMD291SNL50T6-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMD291SNL50T6 |
Beschreibung | SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Kategorie | Flussmittelart No-Clean |
Hersteller Chip Quik Inc. | Geflechtart 6 |
Serie | Prozess Bleifrei |
Verpackung Lose im Beutel | Form Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 6 Monate |
Typ Lötpaste | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Lager-/Kühltemperatur 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C) |
Schmelzpunkt 422 bis 428°F (217 bis 220°C) | Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 77.86000 | Fr. 77.86 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 77.86000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 84.16666 |




