SMDLTLFP50T6
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDLTLFP50T6

DigiKey-Teilenr.
315-SMDLTLFP50T6-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP50T6
Beschreibung
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
280°F (138°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Lieferinformationen
-
Gewicht
-
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Standardverpackung des Herstellers
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