Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
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SMDLTLFP50T6

DigiKey-Teilenr.
315-SMDLTLFP50T6-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP50T6
Beschreibung
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
280°F (138°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
No-Clean
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
6 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
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25Fr. 76.42600Fr. 1’910.65
50Fr. 71.62880Fr. 3’581.44
100Fr. 67.11610Fr. 6’711.61
Standardverpackung des Herstellers
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