
TS991SNL500T4 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 315-TS991SNL500T4-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TS991SNL500T4 |
Beschreibung | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | ||
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste | |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 423°F (217°C) | |
Flussmittelart | No-Clean | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | 4 | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Glas, 17,64 Unzen (500 g) | |
Haltbarkeit | 12 Monate | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 85.93000 | Fr. 85.93 |
| 5 | Fr. 74.04000 | Fr. 370.20 |
| 10 | Fr. 69.42800 | Fr. 694.28 |
| 25 | Fr. 63.75320 | Fr. 1’593.83 |
| 50 | Fr. 59.75700 | Fr. 2’987.85 |
| 100 | Fr. 55.99750 | Fr. 5’599.75 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 85.93000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 92.89033 |



