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TS991SNL500T4 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 315-TS991SNL500T4-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TS991SNL500T4 |
Beschreibung | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Kategorie | Flussmittelart No-Clean |
Hersteller Chip Quik Inc. | Geflechtart 4 |
Serie | Prozess Bleifrei |
Verpackung Lose im Beutel | Form Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 12 Monate |
Typ Lötpaste | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Basis-Produktnummer |
Schmelzpunkt 423°F (217°C) |
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Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 85.18000 | Fr. 85.18 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 85.18000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 92.07958 |
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