Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
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WS991LT500T4

DigiKey-Teilenr.
315-WS991LT500T4-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
WS991LT500T4
Beschreibung
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
Wasserlöslich
Hersteller
Chip Quik Inc.
Geflechtart
4
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
6 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Basis-Produktnummer
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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