Kühlkörper

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Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
49’408
Vorrätig
1 : Fr. 0.27000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
37’461
Vorrätig
1 : Fr. 0.27000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
274-1AB 345-1023
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield Thermal Solutions
23’157
Vorrätig
1 : Fr. 0.28000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W bei 56°C
8,00°C/W bei 400LFM
28,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
33’661
Vorrätig
1 : Fr. 0.34000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
48’323
Vorrätig
1 : Fr. 0.36000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Clip
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W bei 60°C
8,00°C/W bei 400LFM
21,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
11’392
Vorrätig
1 : Fr. 0.38000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
6’530
Vorrätig
1 : Fr. 0.38000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Presspassung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bei 40°C
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
4’503
Vorrätig
1 : Fr. 0.46000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
23’605
Vorrätig
1 : Fr. 0.46000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
42’476
Vorrätig
1 : Fr. 0.47000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 0.35036
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W bei 30°C
12,50°C/W bei 600LFM
26,00°C/W
Aluminium
Zinn
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
26’221
Vorrätig
1 : Fr. 0.53000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadratisch, Stiftrippen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
15’864
Vorrätig
1 : Fr. 0.55000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
76’137
Vorrätig
1 : Fr. 0.56000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 0.41724
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W bei 30°C
10,00°C/W bei 200LFM
18,00°C/W
Aluminium
Zinn
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
96’148
Vorrätig
1 : Fr. 0.62000
Gurtabschnitt (CT)
400 : Fr. 0.45323
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9’418
Vorrätig
1 : Fr. 0.62000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W bei 50°C
10,00°C/W bei 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
4’010
Vorrätig
1 : Fr. 0.74000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Schrittmotor-Treiberboard
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
2’004
Vorrätig
1 : Fr. 0.75000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
10’972
Vorrätig
1 : Fr. 0.79000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
4’605
Vorrätig
1 : Fr. 0.80000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
17’816
Vorrätig
1 : Fr. 0.84000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1’299
Vorrätig
1 : Fr. 0.92000
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Haftmittel (Nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W bei 75°C
8,40°C/W bei 200LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
12’380
Vorrätig
1 : Fr. 1.07000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W bei 200LFM
62,50°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
4’887
Vorrätig
1 : Fr. 1.10000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Heatspreader
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Wärmeleitklebeband
Quadratisch
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramik
-
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
975
Vorrätig
1 : Fr. 1.20000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
7’512
Vorrätig
1 : Fr. 1.25000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
Angezeigt werden
von 113’717

Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.