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Lösungen für Rechenzentren
Nahtlose Vernetzung von Switch/Router-, Server- und Speicheranwendungen durch Produkte von Molex
Rechenzentren benötigen schnelle und zuverlässige Netzwerke, um die steigenden Anforderungen des 5G, Edge Computing und der sich kontinuierlich entwickelnden Cloud zu erfüllen. Molex ist einer der Branchenführer, der mit seiner jahrzehntelangen Erfahrung mit Netzwerk-, Server- und Speicheranwendungen Standards setzt. Von passiven Kupfersteckverbindern und Kabelsätzen für Ethernet-Anwendungen bis zu unserer Fachkompetenz für optoelektronische Hochleistungsverbindungen mit unseren aktiven Oplink-Transceivern bietet Molex Lösungen, mit denen Sie bereits heute Ihr Rechenzentrum zukunftssicher ausstatten können.
Tracerkabel LumaLink von Molex
Die optisch verfolgbaren Tracerkabel LumaLink von Molex erleichtern das Kabelmanagement. Die optische verfolgbaren LumaLink-Tracerkabel verwenden einen MPO-Anschluss, der Anwendungen mit hoher Dichte in Rechenzentren unterstützt und dabei einen kleinen Formfaktor beibehält.
Mirror-Mezz-Steckverbinder
Die Steckverbinder der Serie Mirror Mezz 202828 bieten maximale Designflexibilität, da sie es dem Anwender ermöglichen, verschiedene Versionen der Steckverbinderhöhe zu kombinieren, um die gewünschte Stapelhöhe für eine Anwendung zu erreichen. Die Serie Mirror Mezz 202828 mit Steckverbindern der Höhen 2,50 mm und 5,50 mm können untereinander verbunden werden.
Triton-Erdungsbrücken
Die Triton-Erdungsbrücken sind standardmäßig UL-zertifiziert. Diese Erdungsjumper ermöglichen die sichere Verwaltung von Hochleistungsanwendungen. Dieses Produkt wird auch als Erdungslitze oder Erdungsband bezeichnet und bietet eine maximale Stromaufnahme von 53 A, 105 A und 150 A.
SpeedMezz-Steckverbinder
Die SpeedMezz-Familie umfasst flexible Lösungen für leistungsstarke Mezzanine-Verbindungen und robuste Platinenstecker sowie Anwendungen mit geringer Geschwindigkeit. Diese Familie unterstützt Datenraten bis zu 56 Gbit/s
NeoPress Highspeed-Mezzanine-System
Das NeoPress Highspeed-Mezzanine-System bietet Datenraten von bis zu 28 Gbit/s und ermöglicht flexible Designs für Platinen mit beschränktem Platzangebot mit geringen Stapelhöhen und abstimmbaren differenziellen Paaren.
NeoScale Highspeed-Mezzanine-System
Das modulare NeoScale Highspeed-Mezzanine-System bietet Datenraten von bis zu 56 Gbit/s mit Dreifach-Wafer und Solder-Charge-Technologie.
SEARAY und SEARAY Slim Mezzanine-Familie
Die SEARAY-Mezzanine-Steckverbinder und -Jumper bieten eine Datenrate von bis zu 12,5 Gbit/s mit robuster Solder-Charge-Terminierung, während die Steckverbinder SEARAY Slim zusätzlich durch Verbesserung des Luftstroms Probleme beim Wärmemanagement beheben. Diese Familie ist flach und hat eine kleine Grundfläche.
EdgeLine Highspeed-Steckverbinder
Die in verschiedenen Orientierungen und Platinenstärken verfügbaren EdgeLine-Steckverbinder sind ideal für die Übertragung von hochfrequenten und hochdichten Signalen.
Seriell angeschlossene SCSI-Steckverbinder (SAS)
SAS-Steckverbinder schützen Ihre Speicherinvestitionen und senken die Gesamtbetriebskosten durch Interoperabilität, Kompatibilität und Skalierbarkeit
Busplatinenlösungen Impel Plus
Das Busplatinen-Steckverbindersystem Impel Plus erreicht Datenraten von bis zu 56 Gbit/s mit überlegener Signalintegrität und ermöglicht mit kompakten, hochdichten Stiften Ab- und Aufwärtskompatibilität.
Busplatinenlösungen Impel
Impel-Busplatinenlösungen ermöglichen die Migration zu schnelleren Datenraten ohne Umrüstung der Architektur und ermöglichen den Kunden so den Umstieg in eine sichere Highspeed-Umgebung.
System aus Impact-Steckverbinder für Busplatinen und Kabelkonfektionen
Elektrische Leistung bis zu 28 Gbit/s mit dem Impact zX2-Steckverbinder. Das Impact-Busplatinensystem erfüllt die Highspeed-Anforderungen der nächsten Generation.
Verbindungssystem zCD
Das zCD-Verbindungssystem liefert 400 Gbit/s pro Anschluss mit hoher Signalintegrität und hoher Anschlussdichte und Bandbreite.
Integrierte zQSFP+- und QSFP+-Produktlösungen
Die Verbindungssysteme zQSFP+ und QSFP+ übertragen bis zu 28 Gbit/s pro serielle Leitung und bieten thermischen Schutz sowie Temp-Flex- und optische Kabelbausätze. Dies stellt ein starkes Signal sicher.
Verbindungssystem zSFP+
Der überragende EMI-Schutz für Ethernet- und Fibre Channel-Verbindungen der nächsten Generation bietet zSFP+ eine unerreichte Signalintegrität.
iPass™-Steckverbindersystem
Die iPass-Steckverbinder- und -Kabelsysteme ermöglichen flexible Geschwindigkeiten und eine höhere Dichte. Sie sind kompatibel mit Geschwindigkeiten von 1,5 G bis 10 G. Dies umfasst Netzwerke, Telekommunikation und Daten/Kommunikation.
iPass+ HD-Verbindungssystem
Das HD-Verbindungssystem iPass+ verbessert den Luftstrom im System und die Signalintegrität (SI) durch Eliminierung von Midplane-Verbindungen. Es bietet optische Verbindungen mit niedriger Leistungsaufnahme und großer Reichweiten bis zu 100 m.
Magnetische RJ45-Buchsen
Bei den MXMag RJ45-Steckverbindern von Molex handelt es sich um robuste und sehr zuverlässige magnetische Buchsen, die speziell für Kundenanforderungen hinsichtlich mechanischer und elektrischer Performance sowie Umweltverträglichkeit konzipiert sind.
Modularbuchsen
Die Modularbuchsen von Molex sind in einer Vielzahl von Ausführungen und Konfigurationen verfügbar, darunter mit Zugang im rechen Winkel, von oben, von unten, in Durchstecktechnik und als SMT.
Nano-Pitch I/O Interconnect
Das Nano-Pitch I/O Interconnect- System und die Kabelbausätze definieren die PCIe- und SAS-Lösungen im Storage-, Mobilgeräte- und Enterprise-Bereich neu. Dieses Verbindungssystem bietet Unterstützung für mehrere Protokolle und verbesserte Signalintegrität.
QSFP-DD- und QSFP+-Verbindungslösungen
Die QSFP-DD- und QSFP+-Verbindungslösungen sind für Anwendungen mit hoher Packungsdichte konzipiert. Sie bieten einen EMI-Abschirmungskäfig , aktive optische Kabel (AOC), Bausätze für optische MTP-Kabel und optische Schleifenschaltung.
MTP/MPO-Kabellösungen für Rechenzentren
Die MTP/MPO-Kabellösungen von Molex für Rechenzentren unterstützen die Integration leistungsstarker Netzwerke bei gleichzeitiger Reduzierung der Anzahl der erforderlichen Kabel und damit der Gesamtkosten für System und Wartung.
Ethernet SFP und SFP+
Die Produkte SFP und SFP+ von Oplink eignen sich für Anwendungen in den Bereichen Wireless, Rechenzentren, Datenkommunikation und Telekommunikation. Sie erfüllen die Standards Ethernet, SONET, CPRI und Fibre Channel.
100G QSFP28
Die Transceiver QSFP28 von Oplink, einem Molex-Unternehmen, unterstützen Datenübertragungsraten von bis zu 100 Gbit/s und ermöglichen das Design von Systemen mit hoher Anschlussdichte.
DDR3-DIMM-Sockel
Die DDR3-DIMM-Sockel sind flache SMT-Bauteile, die den Luftstrom um die Speichermodule herum maximieren. Die DDR3-Produkte von Molex erhöhen die Leistung und die Datenbandbreite.
DDR4-DIMM-Sockel
Diese Highspeed-Sockel erfüllen die JEDEC-Spezifikationen, bieten höhere Platinenplatz- und Kosteneinsparungen mit hervorragender Montagekompatibilität:
miniDIMM-Sockel
Die miniDIMM-Sockel von Molex mit ihren geringen Abmessungen sparen Platz auf der Platine. Damit ist diese Serie ideal für Anwendungen mit geringem Platzangebot für Arbeitsspeicher, z. B. für High-End-Computer, PCs und Telekommunikationsgeräte.
Serielle ATA-Steckverbinder und Kabelkonfektionen
Die Seriellen ATA-Verbindungen (SATA) von Molex sind in einer Vielzahl von Konfigurationen verfügbar und für die Erfüllung der Nachfrage nach höheren Daten- und Übertragungsraten konzipiert.
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