Soluzioni per data center
Connettività assicurata grazie alle applicazioni Molex per switch/router, server e storage
I data center hanno bisogno di una connettività veloce e affidabile per soddisfare le crescenti esigenze del 5G, dell'edge computing e del cloud in continua evoluzione. Molex è un leader che contribuisce a stabilire standard del settore e che mette a frutto decenni di esperienza in connettività di rete, di server e di dispositivi di storage. Dai connettori in rame passivo ai cavi assemblati per applicazioni Ethernet, fino alle tecnologie di optoelettronica ad alte prestazioni con i transceiver attivi Oplink, Molex offre soluzioni a prova di futuro per le vostre esigenze di data center.

Cavi di tracciatura LumaLink
I cavi a tracciatura ottica LumaLink di Molex semplificano la gestione. I cavi a tracciatura ottica LumaLink utilizzano un connettore MPO, che supporta applicazioni per data center ad alta densità, pur mantenendo un fattore di forma compatto.

Connettori Mirror Mezz
I connettori Mirror Mezz 202828 offrono la massima flessibilità di progettazione consentendo all'utente di abbinare diverse versioni in altezza per ottenere l'altezza di impilamento desiderata per un'applicazione. Gli accoppiamenti della serie Mirror Mezz 202828 con connettori di altezze di 2,50 mm e 5,50 mm possono essere accoppiati tra loro o con altri.

Soluzioni di ponticelli di messa a terra Triton
I ponticelli di messa a terra Triton hanno la certificazione UL di serie. Questi ponticelli di messa a terra consentono una gestione sicura delle applicazioni ad alta potenza. Questo prodotto è noto anche come treccia di terra o piattina di messa a terra e ha una corrente elettrica massima di 53 A, 105 A e 150 A.

Famiglia di connettori SpeedMezz
La famiglia SpeedMezz offre soluzioni versatili per mezzanine ad alta velocità, edge card robuste e applicazioni a velocità ridotta. Questi connettori garantiscono velocità di trasmissione dati fino a 56 Gbps.

Sistema mezzanine ad alta velocità NeoPress
Il sistema mezzanine ad alta velocità NeoPress offre velocità di trasmissione dati fino a 28 Gbps e consente flessibilità di progettazione su PCB con vincoli di spazio, con altezze di impilamento ridotte e coppie differenziali regolabili.

Sistema mezzanine ad alta velocità NeoScale
Il sistema mezzanine NeoScale modulare offre una velocità dati di 56 Gbps e una progettazione del wafer a tre conduttori ad alta velocità con tecnologia Solder Charge.

Famiglia di mezzanine SEARAY e SEARAY Slim
I connettori e i ponticelli delle mezzanine SEARAY offrono una velocità dati di 12,5 Gbps e una robusta terminazione solder charge; mentre i connettori SEARAY Slim migliorano anche il flusso d'aria per affrontare i problemi di gestione termica. Questa famiglia presenta un profilo ribassato e un ingombro ridotto.

Connettori ad alta velocità EdgeLine
La disponibilità di più orientamenti e spessori di PCB, rende i connettori EdgeLine ideali per la trasmissione di segnali in alta frequenza e applicazioni ad alta densità.

Connettori SAS (Serial Attached SCSI)
I connettori SAS proteggono gli investimenti nei dispositivi di storage e riducono il costo totale di proprietà grazie all'interoperabilità, alla compatibilità e alla scalabilità.

Soluzioni backplane Impel Plus
Il sistema di connettori backplane Impel Plus raggiunge velocità dati fino a 56 Gbps con prestazioni di integrità del segnale superiori e avendo pin compatti assicura la compatibilità con prodotti precedenti e del futuro.

Soluzioni backplane Impel
Le soluzioni Impel Backplane permettono la migrazione verso velocità dati superiori senza dover riprogettare l'architettura, dando ai clienti la possibilità dell'alta velocità.

Sistema di connettori backplane Impact e cavo assemblato
Prestazioni fino a 28 Gbps con il connettore Impact zX2. Il sistema backplane Impact soddisfa le esigenze di alta velocità di ultima generazione.

Sistema di interconnessione zCD
Il sistema di interconnessione zCD offre 400 Gbps per porta con ottime prestazioni di integrità del segnale, alta densità di porte e larghezza di banda.

Soluzioni di prodotto integrate zQSFP+ e QSFP+
Il sistemi di interconnessione zQSFP+ e QSFP+ trasmette fino a 28 Gbps per corsia seriale e offre protezione termica e cavi assemblati a fibra ottica e Temp-Flex. Questa soluzione garantisce un segnale forte.

Sistema di interconnessione zSFP+
Con protezione EMI eccellente per applicazioni Ethernet e Fibre Channel di ultima generazione, zSFP+ garantisce un'integrità del segnale senza eguali.

Sistema di connettori iPass™
Le soluzioni di cavi assemblati e connettori iPass consentono la flessibilità della velocità, offrono una densità più elevata e sono compatibili per applicazioni che vanno da 1,5 G fino a 10 G, per applicazioni di rete, telecomunicazioni e dati/comunicazioni.

Sistema di interconnessione HD iPass+
Migliorate il flusso d'aria del sistema e l'integrità del segnale (SI) eliminando le connessioni midplane; il sistema di interconnessione HD iPass+ offre un basso consumo di energia e trasmissione fino a 100 m.
Connettori RJ45 con componenti elettromagnetici
: I connettori RJ45 MXMag di Molex con componenti elettromagnetici sono robusti e altamente affidabili, progettati per soddisfare i requisiti più esigenti dei clienti in termini di prestazioni meccaniche, elettriche e ambientali.
Connettori modulari
I connettori modulari Molex sono disponibili in vari modelli e configurazioni: ad angolo retto, con ingresso superiore o inferiore, a foro passante e SMT.

Interconnessione I/O a nanopasso
Il sistema di interconnessione I/O a nanopasso e i cavi assemblati stanno dando una nuova prospettiva alle soluzioni PCIe e SAS nel campo di storage, dispositivi mobili e industriali. Questo sistema di interconnessione offre supporto multiprotocollo e una integrità del segnale superiore.

Soluzioni di interconnessione QSFP-DD e QSFP+
Progettate per applicazioni ad alta densità, le soluzioni QSFP e QSFP+ sono dotate di gabbia di schermatura EMI (interferenze elettromagnetiche), cavi ottici attivi (AOC), cavi ottici MTP assemblati e loopback ottico.

Soluzioni di cavi per data center MTP/MPO
Le soluzioni per data center MTP/MPO di Molex supportano l'integrazione di reti ad alte prestazioni, riducendo al contempo il numero di cavi necessari e di conseguenza i costi dell'intero sistema e della manutenzione.

Ethernet SFP e SFP+
I prodotti SFP e SFP+ di Oplink possono essere usati per applicazioni wireless, di data center, di datacom e di telecomunicazioni e sono conformi agli standard Ethernet, SONET, CPRI e Fibre Channel.

100G QSFP28
I transceiver QSFP28 di Oplink, una società Molex, supportano applicazioni con velocità dati di 100 Gbps e consentono di progettare sistemi con alta densità di porte.

Zoccoli DIMM DDR3
Gli zoccoli DIMM DDR3 sono SMT a profilo ribassato e massimizzano il flusso d'aria attorno ai moduli di memoria. I prodotti DDR3 di Molex aumentano la larghezza di banda e le prestazioni.

Zoccoli DIMM DDR4
Conformi alle specifiche JEDEC, questi zoccoli ad alta velocità offrono maggiore spazio su scheda e risparmio sui costi, con eccellente compatibilità durante il processo di assemblaggio.

Zoccoli miniDIMM
Il fattore di forma ridotto degli zoccoli miniDIMM di Molex consente di risparmiare spazio su scheda, rendendoli ideali per applicazioni con rigidi vincoli di spazio, come computing di fascia alta, personal computer e telecomunicazioni.

Connettori Serial ATA e cavi assemblati
Le interconnessioni Serial ATA di Molex sono disponibili in numerose configurazioni e sono progettate per soddisfare la richiesta di velocità dati e trasmissione superiori.

