SMD291SNL40T7
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMD291SNL40T7

DigiKey-Teilenr.
315-SMD291SNL40T7-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMD291SNL40T7
Beschreibung
SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 1,41 Unzen (40g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
7
Prozess
-
Form
Glas, 1,41 Unzen (40g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Basis-Produktnummer
SMD291
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