I componenti con contenitore a montaggio superficiale (SMD) sono una scelta logica per l'assemblaggio automatizzato. L'umidità però può causare un "effetto popcorn" durante la rifusione della lega saldante.
Gli ingegneri devono ridurre al minimo le emissioni elettromagnetiche EMC nei loro progetti per evitare interferenze di segnale con altri componenti del sistema e altre apparecchiature.

