Lega saldante

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Punto di fusione
Tipo di flusso
Sezione conduttore
Tipo di maglia
Processo
Forma
Periodo di stoccaggio
Inizio periodo di stoccaggio
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
525
In magazzino
1 : Fr. 6.36000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,35oz (10g), 5cc
6 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
386
In magazzino
1 : Fr. 6.36000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
-
Siringa, 0,35oz (10g), 3cc
12 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
116
In magazzino
1 : Fr. 13.56000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,53oz (15g), 5cc
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL250
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
116
In magazzino
1 : Fr. 14.36000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Vasetto, 1,76oz (50g)
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
415
In magazzino
1 : Fr. 15.96000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Rocchetto
60 mesi
Data di produzione
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
185
In magazzino
1 : Fr. 15.96000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In97Ag3 (97/3)
0,031" (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Rocchetto
24 mesi
Data di produzione
-
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
133
In magazzino
1 : Fr. 17.46000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039" (0,99mm)
-
Senza necessità di pulizia
-
-
Senza piombo
Matassa, 3,53oz (100g)
-
-
-
BARSN99.3CU0.7-8OZ
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Chip Quik Inc.
272
In magazzino
1 : Fr. 20.54000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Senza piombo
Barra, 0,5lb (227g)
-
-
-
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
213
In magazzino
1 : Fr. 23.80000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Con reofori
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
243
In magazzino
1 : Fr. 30.30000
Erogatore
Erogatore
Attivo
Pasta di saldatura
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Senza necessità di pulizia
-
3
Con reofori
Siringa, 1,23oz (35g), 10cc
24 mesi
Data di produzione
39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
123
In magazzino
1 : Fr. 30.65000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030" (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Senza piombo
-
-
-
-
MM01007
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Harimatec Inc.
147
In magazzino
1 : Fr. 35.10000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,050" (1,27mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
16AWG, 18SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM01005
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
327
In magazzino
1 : Fr. 35.98000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028" (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
Kester_R276_Solder_Paste
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
105
In magazzino
1 : Fr. 37.59000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Senza necessità di pulizia
-
3
Senza piombo
Siringa, 1,23oz (35g), 10cc
6 mesi
Data di produzione
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
MM00993
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
116
In magazzino
1 : Fr. 38.53000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,032" (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
20AWG, 21SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB
Kester Solder
176
In magazzino
1 : Fr. 47.44000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,040" (1,02mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
18AWG, 19SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
24-6337-6403
SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB
Kester Solder
99
In magazzino
1 : Fr. 48.06000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Idrosolubile
20AWG, 22SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB
Kester Solder
252
In magazzino
1 : Fr. 48.09000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
20AWG, 22SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB
Kester Solder
176
In magazzino
1 : Fr. 48.17000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,062" (1,57mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
14AWG, 16SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB
Kester Solder
128
In magazzino
1 : Fr. 49.62000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,040" (1,02mm)
361°F (183°C)
Attivazione colofonia (RA)
18AWG, 19SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
220
In magazzino
1 : Fr. 50.66000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Senza necessità di pulizia
20AWG, 22SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
673828
97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Harimatec Inc.
158
In magazzino
1 : Fr. 50.78000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022" (0,56mm)
423°F (217°C)
Senza necessità di pulizia
23AWG, 24 SWG
-
Senza piombo
Matassa, 8,8oz (250g)
-
-
59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
733001
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Harimatec Inc.
328
In magazzino
1 : Fr. 50.94000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022" (0,56mm)
423°F (217°C)
Senza necessità di pulizia
23AWG, 24 SWG
-
Senza piombo
Matassa, 8,8oz (250g)
-
-
-
Kester_285_Flux_Cored_leaded
SOLDER RMA FLUX 22AWG 63/37 1LB
Kester Solder
76
In magazzino
1 : Fr. 51.02000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,025" (0,64mm)
361°F (183°C)
Attivazione moderata colofonia (RMA)
22AWG, 23 SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
316
In magazzino
1 : Fr. 51.06000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Attivazione colofonia (RA)
14AWG, 16SWG
-
Con reofori
Matassa, 1lb (454g)
36 mesi
Data di produzione
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Visualizzati
di 1’554

Lega saldante


La pasta saldante è una categoria di leghe metalliche utilizzate per unire superfici metalliche. Ne esistono di vari tipi e formati, tra cui: barrette, a nastro, pasta, dose, sfera, filo in diametri da 0,15 mm a 6,35 mm con punto di fusione da 118 °C a 1084 °C, con e senza piombo. Il flussante può essere ad anima acida, senza pulizia, colofonia attivata, colofonia mediamente attivata, idrosolubile.