Dissipatori di calore

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Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
49’476
In magazzino
1 : Fr. 0.27000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
37’870
In magazzino
1 : Fr. 0.27000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
34’081
In magazzino
1 : Fr. 0.34000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
48’338
In magazzino
1 : Fr. 0.36000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Clip
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W a 60°C
8,00°C/W a 400 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
6’818
In magazzino
1 : Fr. 0.38000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
6’530
In magazzino
1 : Fr. 0.38000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Inserimento a pressione e pin PC
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 40°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
4’574
In magazzino
1 : Fr. 0.46000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
23’905
In magazzino
1 : Fr. 0.46000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
44’440
In magazzino
1 : Fr. 0.47000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : Fr. 0.35036
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,315" (8,00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0,8W a 30°C
12,50°C/W a 600 LFM
26,00°C/W
Alluminio
Stagno
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
28’793
In magazzino
1 : Fr. 0.53000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadrato, alette maschio
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
15’906
In magazzino
1 : Fr. 0.55000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
80’087
In magazzino
1 : Fr. 0.56000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : Fr. 0.41724
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1,3W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
18,00°C/W
Alluminio
Stagno
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
96’153
In magazzino
1 : Fr. 0.62000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : Fr. 0.45323
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9’724
In magazzino
1 : Fr. 0.62000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W a 50°C
10,00°C/W a 500 LFM
32,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
1’057
In magazzino
1 : Fr. 0.74000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Scheda driver per motori passo-passo
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Alluminio
Anodizzato nero
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
2’046
In magazzino
1 : Fr. 0.75000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
11’173
In magazzino
1 : Fr. 0.79000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
4’681
In magazzino
1 : Fr. 0.80000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
18’610
In magazzino
1 : Fr. 0.84000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1’299
In magazzino
1 : Fr. 0.92000
Scatola
Scatola
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Adesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200 LFM
23,91°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
12’755
In magazzino
1 : Fr. 1.07000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200 LFM
62,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
4’889
In magazzino
1 : Fr. 1.10000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Diffusore di calore
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termico
Quadrato
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramico
-
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1’278
In magazzino
1 : Fr. 1.20000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
7’795
In magazzino
1 : Fr. 1.25000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
1’158
In magazzino
1 : Fr. 1.28000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
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Dissipatori di calore


I dissipatori di calore sono componenti di gestione termica progettati per dissipare il calore dai dispositivi elettronici ad alta potenza e prevenire il surriscaldamento. La loro funzione principale si basa sui principi di conduzione e convezione, che trasferiscono il calore da una sorgente di calore (come una CPU, un transistor di potenza o un contenitore BGA), all'aria circostante o a un refrigerante. Aumentando la superficie a contatto con i mezzi di raffreddamento, i dissipatori di calore contribuiscono a mantenere livelli di temperatura sicuri e a proteggere l'affidabilità e le prestazioni dei componenti.

La maggior parte dei dissipatori di calore è realizzata in alluminio o rame, materiali noti per la loro elevata conducibilità termica. I dissipatori di calore in alluminio sono leggeri ed economici, ideali per soluzioni di raffreddamento per uso generale, mentre i dissipatori in rame offrono una migliore conducibilità per applicazioni ad alte prestazioni o con vincoli di spazio. I dissipatori di calore a pacco alettato ed estrusi utilizzano superfici di forma strategica per massimizzare l'esposizione all'aria e favoriscono la convezione naturale o forzata. I design a taglio trasversale migliorano ulteriormente il flusso d'aria e la dispersione termica. Nelle applicazioni avanzate, per allontanare rapidamente il calore dalla sorgente si possono utilizzare tubi di calore, raffreddamento a liquido o diffusori di grafite. Per i sistemi compatti o passivi, gli scambiatori di calore passivi si basano interamente sul flusso d'aria naturale senza l'uso di ventole.

Un contatto termico adeguato tra il dissipatore di calore e il dispositivo è fondamentale: i materiali di interfaccia termica (TIM), come la pasta termica, i fogli o le saldature, vengono utilizzati per colmare spazi microscopici e ridurre la resistenza termica. Quando si sceglie un dissipatore di calore, occorre considerare l'uscita termica del componente, lo spazio disponibile, le condizioni del flusso d'aria e la resistenza termica del sistema.