Webinar – Tendenze di miniaturizzazione: soluzioni SMT compatte per PCBA

Rivoluziona la progettazione e la produzione delle PCB grazie a questo webinar esclusivo che esplora il futuro delle schede a circuiti stampati assemblate (PCBA) nell'ottica della miniaturizzazione e dell'innovazione. Con la crescente domanda di componenti elettronici compatti e ad alte prestazioni, è ora più che mai importante padroneggiare la tecnologia a montaggio superficiale (SMT).

Cory Thiel, Business Unit Director; Device Connection Technology presso WAGO Corporation dimostrerà come le soluzioni di connettività compatte di WAGO, dotate della tecnologia Push-in CAGE CLAMP® e di morsettiere salvaspazio, può trasformare il tuo approccio alla progettazione. Scopri come semplificare l'assemblaggio, ottimizzare il layout delle schede e risolvere le sfide termiche e di integrazione tipiche di ogni settore.

Temi affrontati:

• Tendenze emergenti nella progettazione di componenti SMT miniaturizzati
• Strategie di layout comprovate per PCBA con vincoli di spazio
• Vantaggi del cablaggio senza attrezzi e dei componenti a profilo ribassato
• Approfondimenti sulla produzione ad alta densità e sull'automazione intelligente

Partecipa!

Che tu stia progettando controlli industriali, prodotti elettronici consumer o IoT, questa sessione ti fornirà strategie pratiche per realizzare sistemi più intelligenti, più piccoli e più efficienti. Non perdere questa occasione!

Data: giovedì 4 dicembre 2025 alle 10.00 CST

Durata: 1 ora

Iscriviti per partecipare alla diretta o per ricevere la registrazione completa dopo l'evento: https://event.on24.com/wcc/r/5098165/0135F5DA605BC080A8E671826BFA0AB4?partnerref=blog