Sistema Max Clip™

Il sistema Max Clip di Boyd è una soluzione di gestione termica ad alte prestazioni e a basso costo per semiconduttori di potenza discreti. Questo sistema termico combina i dispositivi Max Clip di Boyd con i dissipatori di calore estrusi specializzati Max Clip per un contatto termico ottimizzato. Il sistema elimina la necessità di fori di montaggio, viti o rivetti ottimizzando al contempo il contatto e l'efficienza termica del dissipatore di calore. I dispositivi Max Clip sono attacchi rapidi e robusti che consentono di risparmiare sui costi di manodopera e minuteria, aumentando la flessibilità di progettazione.

Boyd offre oltre 50 profili di estrusione Max Clip standard che presentano geometrie specializzate e modelli di scanalature ottimizzati per l'uso con oltre 20 Max Clip differenti per adattarsi a una vasta gamma di applicazioni. Il sistema Max Clip è progettato per ospitare una varietà di contenitori per semiconduttori tra cui TO-220, TO-218, TO-247, TO-3P e contenitori senza fori di montaggio come TO-262, TO-273, TO-274 e TO-251. Rispetto ai dadi, bulloni e rivetti convenzionali in cui la forza di montaggio è impostata al momento dell'assemblaggio e può diminuire nel corso della durata del prodotto, i dispositivi Max Clip consentono una maggiore affidabilità a lungo termine.