Dissipatore di calore BGA ATS-2651-C2-R0 per ADI

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            Dissipatore di calore BGA ATS-2651-C2-R0 per ADI
  
                    fanSINK™ ad alte prestazioni di ATS con attacco per dissipatore di calore superGRIP™ è progettato per le schede di valutazione di Analog Devices.

fanSINK di Advanced Thermal Solutions è progettato specificamente per i progetti di riferimento AD9166, AD9986/8, AD9081/2 e quad-mxFE di Analog Devices. fanSINK fornisce un flusso d'aria direttamente ai dispositivi di comunicazione, a segnale misto o RF su queste schede di valutazione, consentendo loro di funzionare secondo le specifiche di prestazione del progetto.

Caratteristiche

Dissipatore di calore BGA di 21,00 x 21,00 x 13,50 mm
Il dissipatore di calore include viti da 7/8" che si adattano a ventole di 10 mm di spessore
Lo schema dei fori del prodotto è di 20 mm da centro a centro (C-C)
Fissaggio dei componenti: ATS superGRIP è un sistema di fissaggio meccanico di comprovata affidabilità.
L'hardware superGRIP comprende una clip in plastica ad alte prestazioni e una clip a molla in acciaio inox serie 300, che elimina i fori passanti sulla PCB.
Fornito con un materiale di interfaccia termica (TIM) preassemblato e centrato sulla base
Requisiti di sicurezza: per facilitare l'installazione/rimozione di superGRIP è necessaria un'area libera di 3,5 mm intorno al componente.
Per ulteriori dettagli, fare riferimento alle Linee guida per la distanza minima di superGRIP™ e alla Guida all'installazione di superGRIP™.
Ventola non inclusa ma disponibile presso DigiKey