Piastre fredde bilaterali a flusso elevato

La piastra fredda bilaterale ATS-THCP-1000 a flusso elevato e allo stato dell'arte, progettata da Advanced Thermal Solutions Inc. (ATS), offre una gestione termica eccezionale per i componenti elettronici ad alta potenza. Questa innovativa piastra fredda consente di montare i componenti su entrambi i lati, il che migliora notevolmente le prestazioni di raffreddamento e l'adattabilità a un'ampia gamma di applicazioni ad alta richiesta. Progettata per gestire portate di refrigerante fino a 4 GPM, ATS-THCP-1000 raggiunge una resistenza termica notevolmente bassa, che garantisce temperature di esercizio ottimali e prolunga la durata dei componenti critici. Ogni piastra fredda presenta su entrambe le superfici l'incisione "NO DRILL ZONES", che funge da guida visiva per un montaggio preciso e impedisce di danneggiare i canali interni del fluido. L'area di raffreddamento del componente può essere perforata in modo sicuro fino a una profondità di 7 mm, il che consente di proteggere l'integrità dei percorsi di raffreddamento. Realizzata in alluminio 6063, questa piastra fredda, compatta e robusta, offre una temperatura superficiale uniforme, che la rende una soluzione ideale per i sistemi in cui è fondamentale una rimozione efficiente e localizzata del calore.