clipKIT™ maxiGRIP™ e superGRIP™

Dopo il successo dei diffusi sistemi di fissaggio dei dissipatori di calore maxiGRIP e superGRIP, ATS presenta clipKIT. Questo dispositivo permette di utilizzare la stessa struttura brevettata e la stessa tecnologia di clip a molla con dissipatori di calore ad alette dritte, taglio trasversale, piedini e alette oblique con uno spessore della base di 1,75 ~ 4 mm. Anziché utilizzare nastro termico o resina epossidica, che possono danneggiare la scheda o il componente durante la rilavorazione, l'affidabile sistema di attacco a clip offre una tenuta sicura senza il rischio di danneggiare il componente o la PCB, risparmiando tempo e costi. La clip con il telaio in plastica ultrasottile e la clip con la molla in acciaio inossidabile sono resistenti alla corrosione, ritardanti di fiamma e superano gli standard Telecordia per urti e vibrazioni. Ciò garantisce che il dissipatore di calore rimarrà saldamente in posizione sul componente in condizioni difficili. Gli attacchi clipKIT eliminano la necessità di praticare fori in una PCB, risparmiando ulteriori costi per la scheda e la rilavorazione. La sottile clip a telaio occupa pochissimo spazio lungo il perimetro dei componenti, rispetto agli attacchi a puntina o all'hardware di distanziamento che lascia poco spazio sulla PCB già affollata. Il sistema di attacco a due componenti offre una forza uniforme che aumenta il trasferimento di calore e migliora le prestazioni TIM anche del 20%. clipKIT è disponibile in contenitori di 15 ~ 45 mm.

Caratteristiche

• Tecnologia superGRIP e maxiGRIP brevettata disponibile per dissipatori di calore ad alette dritte, alette oblique, taglio trasversale e piedini
• Per l'uso con i dissipatori di calore con base di spessore 1,75 ~ 4 mm
• Sono disponibili clip con telaio in plastica e molla in acciaio inossidabile per componenti di 15 ~ 45 mm
• Il sistema di attacco sicuro dei dissipatori di calore supera gli standard Telecordia in materia di urti e vibrazioni
• La forza di attacco migliora le prestazioni TIM del 20%
• Elimina la necessità di praticare i fori in una PCB e consente di attaccare e rimuovere il dissipatore di calore senza danneggiare il componente