Sistema di attacco superGRIP™ per dissipatore di calore su PCB dense

La tecnologia di attacco dei dissipatori di calore è stata rivoluzionata con l'introduzione di maxiGRIP™, un sistema ampiamente utilizzato nel mercato dei componenti elettronici di raffreddamento. Dopo il successo di maxiGRIP, ATS ha progettato superGRIP appositamente per PCB molto dense. superGRIP offre una molletta in plastica per il telaio, che si fissa in modo sicuro lungo il perimetro di un componente, e una molletta in metallo a molla, che scivola lungo campo di alette del dissipatore di calore e si blocca in modo sicuro a entrambe le estremità del telaio in plastica. Simile a maxiGRIP, superGRIP è un sistema di attacco a due componenti per il montaggio rapido e sicuro dei dissipatori di calore a un'ampia gamma di componenti, senza la necessità di praticare i fori nella PCB. Il gruppo superGRIP applica una pressione continua e costante sul componente in tutta la durata del prodotto, migliorando le prestazioni termiche e l'affidabilità a lungo termine. superGRIP è disponibile con i dissipatori di calore maxiFLOW™ e i modelli ad alette diritte di ATS in 16 dimensioni di base, da 17 x 17 mm a 45 x 45 mm.