Raffreddatori attivi ad alte prestazioni per ultra-freddo DualFLOW ™ e quadFLOW™

I raffreddatori attivi dualFLOW e quadFLOW di Advanced Thermal Solutions sono progettati per sistemi densi che utilizzano processori ad alta potenza, tra cui CPU, FPGA o GPU. Entrambi i prodotti includono una base dissipatore di calore ad alette dritte con una soffiante ad alte prestazioni, che aspira l'aria attraverso il dispositivo per massimizzare il raffreddamento. dualFLOW aspira l'aria da due direzioni, mentre quadFLOW da quattro direzioni per massimizzare le prestazioni termiche anche in sistemi densi in cui la ventilazione è limitata e le soluzioni di raffreddamento convenzionali sono inefficaci.

dualFLOW e quadFLOW offrono almeno il 20% di miglioramento delle prestazioni termiche rispetto ad altri raffreddatori di CPU sul mercato. Entrambi i prodotti sono compatibili con zoccoli standard Intel™ LGA2011 Square o LGA2066 (detti anche Socket R). I clienti possono scegliere tra alette in alluminio o rame o una versione con una base con camera a vapore, a seconda delle prestazioni termiche richieste o dei limiti di peso.

Caratteristiche

• Ideale per applicazioni 1U e 2U in cui spazio e ventilazione sono limitati
• Progettato per CPU compatibili con gli zoccoli Intel LGA2011 Square e LGA2066 (Socket R)
• L'attacco meccanico è PEM, viti e molla; per altri tipi di fissaggi contattare ATS
• Fornito con grasso termico T670 di Parker Chomerics
• L'hardware fornisce 9,2 psi (63 kPa) quando installato
• Soffiante con PWM: tensione di funzionamento da 10,8 V_c.c. a 13,2 V_c.c.
• Fornisce un miglioramento di almeno il 20% rispetto a prodotti comparabili sul mercato
• Per applicare questo dissipatore di calore ad altri dispositivi e processori ad alta potenza, contattare ATS
• Brevetto in corso di registrazione