Gap Pad HC 5.0

Un materiale riempitivo morbido e conformabile, Gap Pad HC 5.0 di Bergquist ha una conducibilità termica di 5,0 W/m-K e offre prestazioni termiche eccezionali con sollecitazioni da compressione molto basse. Il contenitore con riempitivo esclusivo e modulo basso è l'ideale per applicazioni che richiedono minime sollecitazioni della scheda o dei componenti durante l'assemblaggio, ma una elevata trasmissione del calore attraverso l'interfaccia con bassissima resistenza termica. Gap Pad HC 5.0 è la prossima generazione di materiali riempitivi ad alta conformabilità e morbidezza, che consentono interfacciamento e impregnamento straordinari, anche in caso di topografie e superfici irregolari, garantendo una copertura del materiale uniforme per l'intero componente e dissipatore di calore per massime prestazioni.

Grazie ai materiali ad alta conformabilità, le basse sollecitazioni tissotropiche durante l'assemblaggio e il ciclo termico e di potenza sono importanti per ridurre al minimo la pressione e i potenziali danni alle interconnessioni di saldatura. Rispetto ai materiali della generazione precedente, Gap Pad HC 5.0 offre una manipolazione più agevole, una costante dielettrica potenziata, una migliore resistività di volume e migliori prestazioni di impedenza termica. Realizzato con un'adesività naturale su entrambi i lati, Gap Pad HC 5.0 non contiene strati adesivi con impedenza termica ed è disponibile in un intervallo di spessore da 0,508 fino a 3,175 mm. Rinforzato con fibra di vetro per offrire resistenza al taglio e allo strappo, Gap Pad TIM è anche estremamente durevole.