Modulo di accelerazione IA DX-M1 M.2
I moduli di DEEPX offrono un'accelerazione IA ultra-efficiente con prestazioni da 25 TOPS
Il modulo DX-M1 M.2 di DEEPX porta l'inferenza IA di grado server direttamente ai dispositivi periferici. Grazie a 25 TOPS di prestazioni a soli 1 ~ 5 W, il modulo raggiunge un'efficienza di prestazioni (FPS/W) 20 volte superiore a quella delle GPGPU, pur mantenendo una precisione dell'IA a livello di GPU.
Il modulo è caratterizzato da un'eccellente efficienza termica, che consente prestazioni ottimali in ambienti con risorse limitate senza accelerazione. Dal punto di vista del TCO, riduce i costi dell'elettricità del 94% rispetto alle soluzioni GPGPU, il che rende l'implementazione affidabile e conveniente.
L'interfaccia standard M.2 offre un'eccezionale versatilità sulle piattaforme informatiche, dagli SBC ai SoM e ai PC industriali. In questo modo si elimina la dipendenza dal cloud e si rende accessibile l'IA ad alte prestazioni in diversi ecosistemi hardware.
Accesso software: l'SDK DXNN® è disponibile per il download al link https://github.com/DEEPX-AI. Per accedere alle funzioni di compilazione, i clienti del modulo DX-M1 M.2 devono registrarsi al portale per sviluppatori DEEPX contattando sales@deepx.ai con il numero di serie del prodotto.
Supporto tecnico: per un supporto tecnico completo, un'assistenza tecnica dedicata e servizi di ottimizzazione dei modelli, è disponibile il programma DX TechBridge attraverso il sito sales@deepx.ai, una soluzione di supporto completa che favorisce l'innovazione dell'IA dal primo prototipo alla produzione su larga scala.
- Prestazioni IA: 25 TOPS con un consumo energetico di 1 ~ 5 W
- Memoria: 4 GB LPDDR5 (2 GB x 2 EA) + memoria Flash NAND da 1 G bit
- Fattore di forma: M-Key M.2 2280 (22 mm x 80 mm x 4,1 mm)
- Interfaccia: PCIe Gen.3 x4 con compatibilità host universale (x86, ARM)
- Temperatura di funzionamento: -25 ~ +85 °C (accelerazione), -25 ~ +65 °C (senza accelerazione)
- Supporto software: compatibilità con i framework TensorFlow, PyTorch, ONNX e Keras
Applicazioni
- Robotica: sistemi robotici autonomi per l'identificazione del volto, il rilevamento della posa e l'elaborazione multi-IA
- Fabbriche intelligenti: automazione basata sull'IA per la classificazione logistica, l'automazione delle gru, il monitoraggio della sicurezza e il controllo della qualità
- Computer IA: elaborazione di documenti Edge, riconoscimento di testi multilingue, automazione industriale e sistemi OCR in tempo reale
- Telecamere intelligenti: piattaforma di videosorveglianza intelligente per l'analisi della scena, gli approfondimenti demografici e il rilevamento delle minacce
- Reti IA: soluzioni di edge computing, hardware per il monitoraggio remoto, connettività IoT industriale e applicazioni IA cellulari
- Città intelligenti: integrazione del VMS con modelli di IA per il rilevamento di oggetti, la stima della folla, la sicurezza perimetrale e la gestione del traffico
DX-M1 M.2 AI Acceleration Module
| Immagine | Codice produttore | Descrizione | Funzione | Potenza (W) | Quantità disponibile | Prezzo | Vedi i dettagli | |
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![]() | ![]() | DX-M1BNM5604 | DX-M1, M.2 MODULE | Modulo di accelerazione | 5 W | 949 - Immediatamente | $117.30 | Vedi i dettagli |
Heatsink Accessory
| Immagine | Codice produttore | Descrizione | Quantità disponibile | Prezzo | Vedi i dettagli | |
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![]() | 2PAT013 | HEATSINK FOR M.2 MODULE | 992 - Immediatamente | $7.91 | Vedi i dettagli |







