Dispositivo FPGA Titanium Ti375C529

Gli FPGA Titanium di Efinix sono fabbricati in un processo a 16 nm, che offre alte prestazioni con bassa potenza e dimensioni fisiche compatte. Con un ampio intervallo di densità di elementi logici (LE) da 35.000 a 1 milione e la compatibilità con i core System-on-Chip (SoC) RISC-V di Efinix, i dispositivi Titanium aiutano a trasformare un minuscolo chip in un sistema di calcolo embedded accelerato. Il tessuto di calcolo Quantum nell'FPGA Titanium Ti375 è costituito da tessere configurabili, la cella XLR (eXchangeable Logic and Routing), che ottimizza l'efficienza di routing e la velocità raggiungendo al contempo rapporti di utilizzo elevati. Il tessuto dispone anche di 10.000 blocchi di memoria embedded altamente configurabili e blocchi DSP ad alta velocità dedicati. Queste caratteristiche garantiscono prestazioni ottimali per le applicazioni, dall'edge computing all'automazione industriale e all'elaborazione video. Il nodo di processo a 16 nm conferisce agli FPGA Titanium un ingombro compatto con un basso consumo energetico.

I potenti I/O di questi dispositivi Titanium consentono all'utente di interfacciarsi a processori o sensori per foto/videocamera con LVDS tradizionali o I/O ad alta velocità (HSIO) che possono essere configurati come MIPI fino a 1,5 Gbps. Il tessuto ad alte prestazioni di Ti375, con 370.000 elementi logici, supporta la capacità di elaborazione utilizzando algoritmi RTL personalizzati o un processore RISC-V ad alte prestazioni per un approccio più tradizionale. I dispositivi di classe Ti375 nel contenitore 529-BGA sono dotati di un complesso di processori RISC-V a 32 bit quad core con ISA RISCV32I con estensioni M, A, C, F e D. Le periferiche per il blocco processore sono configurabili nel gestore IP dello strumento Efinity, ottenendo così le elevate prestazioni di un processore rinforzato e l'efficienza di un blocco definito dal software. Ti375 contiene due controller di memoria LPDDR4/4X rinforzati con larghezza di bus x32 o x16 per l'accesso ad alta velocità alla memoria esterna.

Il BGA a 529 sfere di Ti375 misura 19 x 19 mm con un passo delle sfere di 0,8 mm. Dispone di 51 I/O ad alta tensione (HVIO) con capacità fino a 3,3 V e 176 HSIO che possono essere utilizzati come I/O a terminazione singola, coppie differenziali o canali MIPI.