MOSFET CoolSiC™ XHP™ 2 da 2.300 V

I MOSFET di Infineon Technologies offrono una topologia a semiponte in un contenitore standardizzato a bassa induzione

Immagine di MOSFET CoolSiC™ XHP™ 2 da 2300 V di InfineonIl modulo MOSFET CoolSiC XHP 2 di Infineon Technologies da 2.300 V, 1,0 mΩ offre una topologia a semiponte in un contenitore standardizzato a bassa induzione. Sfrutta la robusta tecnologia di interconnessione .XT per una maggiore durata e la migliore affidabilità della categoria ed è disponibile anche con materiale di interfaccia termica (TIM) preapplicato per semplificare l'assemblaggio e migliorare l'uniformità termica.

Caratteristiche
  • MOSFET CoolSiC da 2,3 kV gate trench con stabilità e affidabilità a lungo termine comprovate sul campo
  • Basse perdite di commutazione e conduzione con RDS(ON) fino a 1,0 mΩ (a +25 °C)
  • Contenitore XHP 2 a bassa induzione standardizzato
  • Tecnologia di interconnessione .XT per un'affidabilità di prim'ordine e una durata utile prolungata
Applicazioni
  • Sistemi di immagazzinaggio dell'energia
  • Trazione
  • Energie rinnovabili
  • Inverter fotovoltaici

XHP™ 2 2300 V CoolSiC™ MOSFET

ImmagineCodice produttoreDescrizioneQuantità disponibilePrezzoVedi i dettagli
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Data di aggiornamento: 2026-02-05
Data di pubblicazione: 2026-01-22