Famiglia SPA® di


Array di diodi TVS


Protettori ad alte prestazioni contro EDS e i picchi transitori causati dai fulmini per interfacce I/O

Famiglia SPA® di array di diodi TVS

La famiglia SPA di array di diodi TVS di Littelfuse è costituita da dispositivi progettati per proteggere l'elettronica da tensioni transitorie molto rapide e spesso dannose, come le scariche elettrostatiche (ESD) e i fulmini. Questi dispositivi offrono una soluzione ideale per proteggere le interfacce I/O analogiche e digitali per mercati come quelli consumer, delle telecomunicazioni, industriale, medicale, computing, ecc.

La scarica elettrostatica (ESD) è un evento transitorio elettrico che pone una seria minaccia ai circuiti elettrici. La causa più comune è dovuta all'attrito tra due materiali dissimili che provoca l'accumulo di cariche elettriche sulle loro superfici. In genere, una delle superfici è costituita dal corpo umano e non è insolito che questa carica statica raggiunga un potenziale anche di 15.000 volt. A 6.000 volt statici, un evento ESD sarà già doloroso per la persona colpita. Scariche di tensione inferiori possono passare inosservate, ma possono comunque provocare danni catastrofici a componenti e circuiti elettrici. Questi diodi robusti sono in grado di assorbire in sicurezza scariche ESD ripetute al livello massimo (Livello 4) specificato nello standard internazionale IEC 61000-4-2, senza deterioramento delle prestazioni.

SPA TVS di LittelfuseProtezione da sovratensioni di transitori ad alte prestazioni con dispositivi che soddisfano i requisiti più recenti su larghezza di banda elevata

Caratteristiche principali:

• Prestazioni ai massimi livelli del settore per tenuta ai transitori
• Capacità elettrica ultrabassa per linee di dati ad alta velocità
• ESD, IEC61000-4-2, fino a ±30 kV (contatto/aria)
• Sovratensione transitoria da fulmini fino a 150 A, 8x20 µs
• Dispositivi discreti e array salvaspazio (fino a 14 canali)
• Fattore di forma fino a 0201 (0,6 x 0,3 mm)

Come funzionano?

Gli array di diodi TVS di Littelfuse forniscono una protezione di alto livello dalle scariche elettrostatiche (ESD), dalle interferenze elettromagnetiche (EMI), dai transitori elettrici veloci (EFT) e dai fulmini, principalmente per circuiti di ingresso digitali e analogici sensibili, su linee dati, di segnali o di controllo che operano su alimentazioni elettriche.

Gli SPA operano in due modi: prima, assorbono i transitori con diodi per guidare la corrente, quindi un diodo a valanga o Zener blocca i livelli della tensione. Ciò impedisce al dispositivo di superare i propri valori di tensione nominale. Durante condizioni di guasto per sovratensione, il dispositivo deve avere una bassa tensione di tenuta alla forma d'onda della corrente specificata per proteggere CI e porte sensibili.

Nel funzionamento normale, la tensione di non intervento inversa deve essere superiore alla tensione di alimentazione/di esercizio dell'apparecchiatura, con bassa corrente di dispersione per impedire il carico dell'alimentazione. La capacità elettrica del dispositivo deve essere sufficientemente bassa da ridurre la distorsione del segnale di ingresso. Il contenitore del dispositivo deve avere un ingombro ridotto e un'altezza ribassata per consentire un layout della PCB ad alta densità.

Il dispositivo deve sopportare impulsi ESD/EFT multipli, come specificato in IEC 61000-4-2.

Cos'è un evento di tensione transitoria e perché dovrebbe interessarmi?

I transitori di tensione sono sovratensioni transitorie di breve durata dell'energia elettrica e sono la conseguenza di un rilascio improvviso dell'energia immagazzinata in precedenza o sono indotti tramite altri mezzi, come forti carichi induttivi o fulmini. Nei circuiti elettrici o elettronici, questa energia può essere rilasciata in modo prevedibile tramite azioni di commutazione controllata, oppure può essere introdotta in modo casuale in un circuito da fonti esterne.

I transitori ripetuti sono spesso causati dal funzionamento di motori, generatori o dalla commutazione di componenti reattivi nel circuito. I transitori casuali, invece, spesso sono causati da fulmini e scariche elettrostatiche (ESD). Fulmini ed ESD in genere si verificano in modo imprevedibile e la loro misurazione potrebbe richiedere un monitoraggio elaborato, specie se indotti a livello di scheda a circuiti. Numerosi gruppi di standard elettronici hanno analizzato gli episodi di tensione transitoria servendosi di metodi di monitoraggio o di test accettati. Nella tabella che segue sono riportate le caratteristiche principali di numerosi transitori.

  Tensione Corrente Tempo di salita Durata
Illuminazione 25 kV 20 kA 10 μs 1 ms
Commutazione 600 V 500 A 50 μs 500 ms
EMP 1 kV 10 A 20 ns 1 ms
ESD 15 kV 30 A <1 ns 100 ns

Perché i transitori destano una preoccupazione crescente?

La miniaturizzazione dei componenti ha comportato una maggiore sensibilità alle sollecitazioni elettriche. I microprocessori, ad esempio, hanno strutture e percorsi conduttivi che non riescono a gestire correnti elevate provenienti dai transitori ESD. Questi componenti operano a tensioni molto basse, per cui occorre controllare i disturbi di tensione per impedire interruzioni del dispositivo e guasti latenti o catastrofici.

Tipo di dispositivo Vulnerabilità (volt)
VMOS 38-1800
MOSFET 100-200
GaAsFET 100-300
EPROM 100
JFET 140-7000
CMOS 250-3000
Diodi Schottky 300-2500
Transistor bipolari 380-7000
SCR 680-1000

Oggi, in un'ampia serie di dispositivi prevale una tipologia di microprocessori sensibili. Da elettrodomestici come lavastoviglie a controlli industriali e persino giocattoli, tutti usano microprocessori per migliorare funzionalità ed efficienza.

Anche la maggior parte dei veicoli oggi si avvale di sistemi elettronici multipli per controllare il motore, la climatizzazione, i freni e, in alcuni casi, lo sterzo, la trazione e i sistemi di sicurezza.

Molti dei componenti secondari o di supporto (come i motori elettrici o gli accessori) presenti negli elettrodomestici e nelle automobili sono soggetti ai rischi derivanti dai transitori per l'intero sistema.

Una progettazione attenta del circuito dovrebbe tener conto non solo degli scenari ambientali ma anche dei potenziali effetti di questi componenti correlati. Nella Tabella 2 viene mostrata la vulnerabilità delle diverse tecnologie dei componenti.

Nome della serie Schema (esempio) Livello di ESD (contatto) Cap I/O VRWM Fulmini (tP=8/20 μs) Numero di canali Opzioni di confezionamento
Protezione ESD per uso generale
Protezione per interfacce umane (tastierini, pulsanti, interruttori, porte audio, ecc.)
Novità
SP1043
SP050xBA ±12 kV 8 pF 6 V 1 A 1 01005
Flipchip
Novità
SP3145
±20 kV 0,35 pF 3,3 V 1 A 1 01005
Flipchip
SP1003 ±25 kV 30 pF (17 pF a 2,5 V) 5 V 7 A 1 SOD882
SOD723
Novità
SP1044
±30 kV 3,0 pF 6 V 3 A 1 01005
Flipchip
SP1006 ±30 kV 25 pF (15 pF a 2,5 V) 6 V 5 A 1 μDFN-2
Serie SPHV* ±30 kV 25-60 pF 12-36 V 8 A 1 SOD882
Serie SD ±30 kV 50-350 pF 5-36 V 30 A 1 SOD323
SP1007 SP050xBA ±8 kV 5 pF (3,5 pF a 5 V) 6 V 2 A 1

0201

Flipchip
SP1002 ±8 kV 6 pF (5 pF a 2,5 V) 6 V 2 A 1 SC70-3
2 SC70-5
Novità
SP24-01WTG-C-HV
±10 kV 10 pF 36 V 1,5 A 1 Flipchip
SP1014 ±12 kV 6 pF 5 V 2 A 1 Flipchip

SP1021
±12 kV 6 pF 6 V 2 A 1 01005 Flipchip
SP1008 ±15 kV 9 pF (6 pF a 5 V) 6 V 2,5 A 1 0201
Flipchip
Novità
SP24-01WTG-C-HV
±18 kV 13 pF 24 V 3 A 1 Flipchip
SM24CANA* ±24 kV 11 pF 24 V 3 A 2 SOT23-3
Novità
SP1026
±30 kV 1,5 pF 6 V 5 A 1 μDFN-2 (0201)
SP1020 ±30 kV 20 pF 6 V 5 A 1 01005 Flipchip
Novità
SP15-01WTG-C-HV
±30 kV 21 pF 15 V 5 A 1 Flipchip
Novità
SP12-01WTG-C-HV
±30 kV 26 pF 12 V 8 A 1 Flipchip
SP1013 ±30 kV 30 pF 5 V 8 A 1 Flipchip
SP1005 ±30 kV 30 pF (23 pF a 2,5 V) 6 V 10 A 1 0201
SM24CANB* ±30 kV 30 pF 24 V 10 A 2 SOT23-3
SM712* ±30 kV 75 pF -7 ~ +12 V 19 A 2 SOT23-3
Serie SM* ±30 kV 400 pF 5-36 V 24 A 2 SOT23-3
Serie SD-C ±30 kV 200 pF 5-36 V 30 A 1 SOD323
SP1004

SP050xBA

(in figura 4 canali)

±8 kV 6 pF (5 pF a 1,5 V) 6 V 2 A 4 SOT953
SP1012 ±15 kV 6,5 pF 5 V 3 A 5 Flipchip
SP1001 ±15 kV 12 pF (8 pF a 2,5 V) 5,5 V 2 A 2 SC70-3
SOT553
4 SC70-5
SOT553
5 SC70-6
SOT563
SOT963
SP1011 ±15 kV 12 pF (7 pF a 2,5 V) 6 V 2 A 4 μDFN-6
1,25x1,0 mm
SP050xBA ±30 kV 50 pF (30 pF a 2,5 V) 5,5 V N/A 2 SOT23-3
SC70-3
3 SOT143
4 SOT23-5
SC70-5
5 SOT23-6
SC70-6
6 VW-8
SP1015

SP1015

±20 kV 5 pF 5 V 2 A 4 0,95x0,55 mm
Flipchip
Nome della serie Schema (esempio) Livello di ESD (contatto) Cap I/O VRWM Fulmini (tP=8/20 μs) Numero di canali Opzioni di confezionamento
Protezione ESD per uso generale (array di diodi SCR)
SP721 SP720-SCR ±4 kV 3 pF 30 V o (±15 V) 3 A 6 SOIC-8
PDIP-8
SP720 ±4 kV 3 pF 30 V o (±15 V) 3 A 14 SOIC-16
PDIP-16
SP724 ±8 kV 3 pF 20 V o (±10 V) 3 A 4 SOT23-6
SP723 ±8 kV 5 pF 30 V o (±15 V) 7 A 6 SOIC-8
PDIP-8
SP725 ±8 kV 5 pF 30 V o (±15 V) 14 A 4 SOIC-8
Nome della serie Schema (esempio) Livello di ESD (contatto) Cap I/O VRWM Fulmini (tP=8/20 μs) Numero di canali Opzioni di confezionamento
Protezione ESD bassa capacità elettrica
Protezione per linee dati (USB, HDMI, eSata, ecc.)
SESD

SP0502B

±20 kV 0,25 pF 7 V 2 A 1 0201 DFN*
0402 DFN*
±22 kV 0,30 pF 7 V 2,5 A 1 0402 DFN
SP3021 SP3012 ±8 kV 0,50 pF 5 V 2 A 1 SOD882
Novità
SP3118
±10 kV 0,30 pF 18 V 2 A 1 0201 Flipchip
SOD882
Novità
SP3130
±10 kV 0,30 pF 28 V 2 A 1 0201 Flipchip
SOD882
SP3031 ±10 kV 0,80 pF 5 V 2 A 1 SOD882
SP3022 ±20 kV 0,35 pF 5,3 V 3 A 1 0201 Flipchip
SOD882*
SESD ±20 kV 0,13 pF ±7 V 2 A 1 0201 DFN*
0402 DFN*
±22 kV 0,15 pF 7 V 2,5 A 1 0402 DFN
SP0502B*

SESD

(in figura 4 canali)

±15 kV 1 pF 5 V 2 A 2 SOT523
SESD ±20 kV 0,20 pF 7 V 2 A 2 0402 DFN
4 0802 DFN
4 1004 DFN*
6 1103 DFN
±22 kV 0,30 pF 7 V 2,2 A 2 0402 DFN
4 1004 DFn
SP1255*

SP1255

±12 kV 0,50 pF
(1300 pF pin 1)
4 V
(12 V pin 1)
4 A
(100 A pin 1)
3 μDFN-6
SP3001 SP3001 ±8 kV 0,65 pF 6 V 2,5 A 4 SC70-6
SP3003 ±8 kV 0,65 pF 6 V 2,5 A 2 SC70-5
SOT553
μDFN-61,6x1,0 mm
4 SC70-6
SOT563
8 MSOP-10
SP3004 ±12 kV 0,85 pF 6 V 4 A 4 SOT563
SP0504SHTG ±12 kV 0,85 pF 6 V 4,5 A 4 SOT23-6
SP3002 ±12 kV 0,85 pF 6 V 4,5 A 4 SC70-6
SOT23-6
μDFN-61,6x1,6 mm
SP3014 ±15 kV 1,0 pF 5 V 8 A 2 μDFN-6L 1,65x1,05 mm
Novità
SP8142-04UTG
±22 kV 1,0 pF 5 V 2,5 A 4 μDFN-10 2,5x1,35 mm
SP0524PTUG SP3012 ±12 kV 0,50 pF 5 V 4 A 4 μDFN-10 2,5x1,0 mm
Novità
SP0544TUTG
SP3012-4
Novità
SP8143-06UTG
±22 kV 1,0 pF 5 V 2,5 A 6 μDFN-16
SP3010 SP3010 ±8 kV 0,45 pF 6 V 3 A 4 μDFN-10
2,5x1,0 mm
SP3011 SP3011 ±8 kV 0,40 pF 6 V 3 A 6 μDFN-14
3,5x1,35 mm
SP3012-6 SP3012-6 ±12 kV 0,50 pF 5 V 4 A 6 μDFN-14
3,5x1,35 mm
Novità
SP7538PUTG
SP7538PUTG ±12 kV 0,50 pF 5 V 4 A 8 μDFN-9
Nome della serie Schema (esempio) Livello di ESD (contatto) Cap I/O VRWM Fulmini (tP=8/20 μs) Numero di canali Opzioni di confezionamento
Protezione da sovratensione transitoria da fulmini
Protezione per linee dati e di comunicazione a banda larga (Ethernet, xDSL, ecc.)
Novità
SP1555
SP1555 ±30 kV 800 pF 15 V 120 A 1 μDFN - 6 1,8x2,0 mm
Novità
SP1255-01UTG*
±30 kV 1300 - 2500 pF 13,5 V 160 A 1 μDFN - 6 1,8x2,0 mm
SP3312* SP3312 ±30 kV 1,3 pF 3,3 V 15 A 4 μDFN-8
SP4022*

SP4022

Unidirezionale

±30 kV 1,3 pF 12 V 15 A 1 SOD323
SP4023* ±30 kV 1,3 pF 15 V 12 A 1 SOD323
SP4024* ±30 kV 1,3 pF 24 V 7 A 1 SOD323
SP4022-C*

SP4022-C

Bidirezionale

±30 kV 1,3 pF 12 V 15 A 1 SOD323
SP4023-C* ±30 kV 1,3 pF 15 V 12 A 1 SOD323
SP4024-C* ±30 kV 1,3 pF 24 V 7 A 1 SOD323
SLVU2.8 SPLV2.8 ±30 kV 2 pF 2,8 V 40 A 1 SOT23-3
SLVU2.8
SLVU2.8-8 SLVU2.8-8 ±30 kV 2,6 pF 2,8 V 30 A 8 SOIC-8
SP2502LBTG SP4040 ±30 kV 5 pF 2,5 V 75 A 2 SOIC-8
SP4040
SR05 ±30 kV 8 pF 5 V 25 A 2 SOT-143
LC03-3.3 ±30 kV 9 pF 3,3 V 150 A 2 SOIC-8
Novità
SP4042
±30 kV 11 pF 3,3 V 95 A 2 μDFN-10 (2,6x2,6 mm)
SP03-3.3 ±30 kV 16 pF 3,3 V 150 A 2 SOIC-8
SP03-6 ±30 kV 16 pF 6 V 150 A 2 SOIC-8
SP4044*

SP4044

±30 kV 1,5 pF 2,8 V 24 A 4 MSOP-10
SP4045* 3,3 V
SLVU2.8-4 SP4040 ±30 kV 2 pF 2,8 V 40 A 4 SOIC-8
SRV05-4 SP3050 ±20 kV 2,4 pF 6 V 10 A 4 SOT23-6
SP3050
SP2504NUTG SP4040 ±30 kV 3,5 pF 2,5 V 20 A 4 μDFN-10 (2,6x2,6)
SP4061
SP3304NUTG ±30 kV 3,5 pF 3,3 V 20 A 4 μDFN-10 (2,6x2,6)
SP4062
SP2574NUTG SP2574 ±30 kV 5,0 pF 2,5 V 40 A 4 μDFN-10 (3,0x2,0 mm)
SRDA05 SP4040-TVS ±30 kV 8 pF 5 V 30 A 4 SOIC-8
SP4060 SP4060 ±30 kV 4,4 pF 2,5 V 20 A 8 MSOP10
SP4065 3,3 V
Nome della serie Schema (esempio) Livello di ESD (contatto) Cap I/O VRWM Attenuazione filtro EMI Numero di canali Opzioni di confezionamento
Dispositivi di filtraggio ESD ed EMI -
Protezione per interfacce di visualizzazione dispositivi mobili (cellulari, dispositivi di navigazione, ecc.)
SP5001

SP5002

(in figura 4 canali)


±15 kV 1,3 pF 5 V 30 dB a 800 MHz 4 TDFN-10 2,5x2,0 mm
SP5002 ±15 kV 1,3 pF 5 V 30 dB a 800 MHz 6 TDFN-16 4,0x2,0 mm
SP5003 ±15 kV 1,3 pF 5 V 16 dB a 900 MHz 4 TDFN-10 2,5x2,0 mm
SP6001

sp6001

(in figura 4 canali)

±30 kV 24 pF (CDIODE=12 pF) 6 V ≥ -30 dB a 1 GHz 4

μDFN-8

1,7x1,35 mm

6

μDFN-12

2,5x1,35 mm

8

μDFN-16

3,3x1,35 mm

SP6002 ±30 kV 30 pF (CDIODE=15 pF) 6 V ≥ -30 dB a 1 GHz 4

μDFN-8

1,7x1,35 mm

6

μDFN-12

2,5x1,35 mm

Nota: Componente * qualificato automotive secondo AEC-Q

Schede tecniche

Per visualizzare una scheda tecnica fare clic qui per accedere alla nostra ricerca componenti e scegliere la serie appropriata.

Catalogo degli array di diodi TVS (famiglia SPA®)

I dispositivi della famiglia SPA di Littelfuse sono progettati per proteggere l'elettronica da tensioni transitorie molto rapide e spesso dannose, come le scariche elettrostatiche (ESD) e i fulmini. Offrono una soluzione ideale per la protezione delle interfacce I/O e delle linee dei segnali digitali e analogici sui mercati dell'elettronica consumer portatile e dei computer.

I dispositivi SPA di Littelfuse sono disponibili in numerose configurazioni di packaging, fra cui DIP, SOIC, MSOP, SOT23, SOT143, SC70, SOT5x3, SOT953, μDFN, SOD723 e flipchip. Visualizza il catalogo.

Guida alla selezione di TVS e array di diodi AEC-Q101

Questa guida alla selezione è dedicata alle applicazioni automotive e ai prodotti conformi alle qualifiche nell'ambito delle categorie di prodotti array di diodi TVS e diodi TVS.

Nota applicativa: Progettare soluzioni di protezione per 10GbE/1BbE e PoE con gli array di diodi TVS SP4044-04ATG/SP4045-04ATG

Gli array di diodi TVS (soppressori di tensioni transitorie) serie SP4044 e SP4045 di Littelfuse offrono ai progettisti dei circuiti soluzioni di protezione contro le sovratensioni per interfacce 10GbE o 1GbE in contenitori dal fattore di forma compatto SMT (montaggio superficiale) MSOP-10. Questi componenti combinano i vantaggi di un basso carico di capacitanza in stato Off alla bassa resistenza dinamica con ottimi valori nominali di sovratensione momentanea.

Guida per la protezione delle porte: Guida alla progettazione della soppressione delle scariche elettrostatiche (ESD) specifica per applicazione e a livello di sistema

I progettisti dei dispositivi elettronici di oggi hanno richiesto maggiori funzionalità, maggiore flessibilità e livelli superiori di interazione dell'utente. Queste circostanze hanno contribuito a promuovere lo sviluppo di chipset di dimensioni nanometriche, oltre a una molteplicità di interfacce utente o porte. La confluenza di questi due fattori ha reso i dispositivi elettronici più suscettibili alle scariche elettrostatiche e ha richiesto una soluzione più robusta. Visualizza la guida.

Nota applicativa: Scelta di un dispositivo di protezione ESD adeguato

Oggi i progettisti di schede si trovano di fronte a una molteplicità di scelte, per la protezione ESD. Spesso il progettista è vincolato da determinati limiti, come la quantità di capacità elettrica parassita che la sua applicazione è in grado di sopportare o il livello di ESD che la scheda deve poter superare senza guasti. La maggior parte delle volte, i vincoli non riducono il numero disponibile di dispositivi a un elenco gestibile. Questo white paper fornirà al progettista indicazioni che lo aiuteranno a scegliere un dispositivo ESD più idoneo a superare alla prima prova i test. Visualizza la nota applicativa.

Nota applicativa: Suggerimenti per migliorare la protezione ESD

In questo white paper verranno illustrate varie tecniche che un progettista di schede può usare per raggiungere il livello ESD richiesto per il progetto nel caso in cui i dispositivi di protezione ESD scelti falliscano i test ESD su sistema. Visualizza la nota applicativa.

Nota applicativa: Protezione da ESD dei circuiti di porte USB 3.0

Questo articolo spiega più dettagliatamente i problemi e mostra i risultati del test del diagramma ad occhio USB3.0 per dimostrare perché il tipo giusto di array di protezione al silicio sia la tecnologia migliore per proteggere le applicazioni USB 3.0 dall'ESD. Visualizza la nota applicativa.

Nota applicativa: Protezione delle porte Ethernet da fulmini, ESD ed EFT

La comprensione della natura e della "direzionalità" degli eventi elencati sopra aiuterà il progettista a proteggere al meglio una porta Ethernet e, cosa più importante, a stabilire come le connessioni dei pin del dispositivo influenzeranno le prestazioni del sistema. Visualizza la nota applicativa.

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