| Famiglia SPA® diArray di diodi TVSProtettori ad alte prestazioni contro EDS e i picchi transitori causati dai fulmini per interfacce I/O | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Famiglia SPA® di array di diodi TVSLa famiglia SPA di array di diodi TVS di Littelfuse è costituita da dispositivi progettati per proteggere l'elettronica da tensioni transitorie molto rapide e spesso dannose, come le scariche elettrostatiche (ESD) e i fulmini. Questi dispositivi offrono una soluzione ideale per proteggere le interfacce I/O analogiche e digitali per mercati come quelli consumer, delle telecomunicazioni, industriale, medicale, computing, ecc. La scarica elettrostatica (ESD) è un evento transitorio elettrico che pone una seria minaccia ai circuiti elettrici. La causa più comune è dovuta all'attrito tra due materiali dissimili che provoca l'accumulo di cariche elettriche sulle loro superfici. In genere, una delle superfici è costituita dal corpo umano e non è insolito che questa carica statica raggiunga un potenziale anche di 15.000 volt. A 6.000 volt statici, un evento ESD sarà già doloroso per la persona colpita. Scariche di tensione inferiori possono passare inosservate, ma possono comunque provocare danni catastrofici a componenti e circuiti elettrici. Questi diodi robusti sono in grado di assorbire in sicurezza scariche ESD ripetute al livello massimo (Livello 4) specificato nello standard internazionale IEC 61000-4-2, senza deterioramento delle prestazioni. 
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| Tensione | Corrente | Tempo di salita | Durata | |
|---|---|---|---|---|
| Illuminazione | 25 kV | 20 kA | 10 μs | 1 ms | 
| Commutazione | 600 V | 500 A | 50 μs | 500 ms | 
| EMP | 1 kV | 10 A | 20 ns | 1 ms | 
| ESD | 15 kV | 30 A | <1 ns | 100 ns | 
Perché i transitori destano una preoccupazione crescente?
La miniaturizzazione dei componenti ha comportato una maggiore sensibilità alle sollecitazioni elettriche. I microprocessori, ad esempio, hanno strutture e percorsi conduttivi che non riescono a gestire correnti elevate provenienti dai transitori ESD. Questi componenti operano a tensioni molto basse, per cui occorre controllare i disturbi di tensione per impedire interruzioni del dispositivo e guasti latenti o catastrofici.
| Tipo di dispositivo | Vulnerabilità (volt) | 
|---|---|
| VMOS | 38-1800 | 
| MOSFET | 100-200 | 
| GaAsFET | 100-300 | 
| EPROM | 100 | 
| JFET | 140-7000 | 
| CMOS | 250-3000 | 
| Diodi Schottky | 300-2500 | 
| Transistor bipolari | 380-7000 | 
| SCR | 680-1000 | 
Oggi, in un'ampia serie di dispositivi prevale una tipologia di microprocessori sensibili. Da elettrodomestici come lavastoviglie a controlli industriali e persino giocattoli, tutti usano microprocessori per migliorare funzionalità ed efficienza.
Anche la maggior parte dei veicoli oggi si avvale di sistemi elettronici multipli per controllare il motore, la climatizzazione, i freni e, in alcuni casi, lo sterzo, la trazione e i sistemi di sicurezza.
Molti dei componenti secondari o di supporto (come i motori elettrici o gli accessori) presenti negli elettrodomestici e nelle automobili sono soggetti ai rischi derivanti dai transitori per l'intero sistema.
Una progettazione attenta del circuito dovrebbe tener conto non solo degli scenari ambientali ma anche dei potenziali effetti di questi componenti correlati. Nella Tabella 2 viene mostrata la vulnerabilità delle diverse tecnologie dei componenti.
| Nome della serie | Schema (esempio) | Livello di ESD (contatto) | Cap I/O | VRWM | Fulmini (tP=8/20 μs) | Numero di canali | Opzioni di confezionamento | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Protezione ESD per uso generale Protezione per interfacce umane (tastierini, pulsanti, interruttori, porte audio, ecc.) | |||||||
| Novità SP1043 |  | ±12 kV | 8 pF | 6 V | 1 A | 1 | 01005 Flipchip | 
| Novità SP3145 | ±20 kV | 0,35 pF | 3,3 V | 1 A | 1 | 01005 Flipchip | |
| SP1003 | ±25 kV | 30 pF (17 pF a 2,5 V) | 5 V | 7 A | 1 | SOD882 | |
| SOD723 | |||||||
| Novità SP1044 | ±30 kV | 3,0 pF | 6 V | 3 A | 1 | 01005 Flipchip | |
| SP1006 | ±30 kV | 25 pF (15 pF a 2,5 V) | 6 V | 5 A | 1 | μDFN-2 | |
| Serie SPHV* | ±30 kV | 25-60 pF | 12-36 V | 8 A | 1 | SOD882 | |
| Serie SD | ±30 kV | 50-350 pF | 5-36 V | 30 A | 1 | SOD323 | |
| SP1007 |  | ±8 kV | 5 pF (3,5 pF a 5 V) | 6 V | 2 A | 1 | 0201 | 
| Flipchip | |||||||
| SP1002 | ±8 kV | 6 pF (5 pF a 2,5 V) | 6 V | 2 A | 1 | SC70-3 | |
| 2 | SC70-5 | ||||||
| Novità SP24-01WTG-C-HV | ±10 kV | 10 pF | 36 V | 1,5 A | 1 | Flipchip | |
| SP1014 | ±12 kV | 6 pF | 5 V | 2 A | 1 | Flipchip | |
| SP1021 | ±12 kV | 6 pF | 6 V | 2 A | 1 | 01005 Flipchip | |
| SP1008 | ±15 kV | 9 pF (6 pF a 5 V) | 6 V | 2,5 A | 1 | 0201 | |
| Flipchip | |||||||
| Novità SP24-01WTG-C-HV | ±18 kV | 13 pF | 24 V | 3 A | 1 | Flipchip | |
| SM24CANA* | ±24 kV | 11 pF | 24 V | 3 A | 2 | SOT23-3 | |
| Novità SP1026 | ±30 kV | 1,5 pF | 6 V | 5 A | 1 | μDFN-2 (0201) | |
| SP1020 | ±30 kV | 20 pF | 6 V | 5 A | 1 | 01005 Flipchip | |
| Novità SP15-01WTG-C-HV | ±30 kV | 21 pF | 15 V | 5 A | 1 | Flipchip | |
| Novità SP12-01WTG-C-HV | ±30 kV | 26 pF | 12 V | 8 A | 1 | Flipchip | |
| SP1013 | ±30 kV | 30 pF | 5 V | 8 A | 1 | Flipchip | |
| SP1005 | ±30 kV | 30 pF (23 pF a 2,5 V) | 6 V | 10 A | 1 | 0201 | |
| SM24CANB* | ±30 kV | 30 pF | 24 V | 10 A | 2 | SOT23-3 | |
| SM712* | ±30 kV | 75 pF | -7 ~ +12 V | 19 A | 2 | SOT23-3 | |
| Serie SM* | ±30 kV | 400 pF | 5-36 V | 24 A | 2 | SOT23-3 | |
| Serie SD-C | ±30 kV | 200 pF | 5-36 V | 30 A | 1 | SOD323 | |
| SP1004 | 
 (in figura 4 canali) | ±8 kV | 6 pF (5 pF a 1,5 V) | 6 V | 2 A | 4 | SOT953 | 
| SP1012 | ±15 kV | 6,5 pF | 5 V | 3 A | 5 | Flipchip | |
| SP1001 | ±15 kV | 12 pF (8 pF a 2,5 V) | 5,5 V | 2 A | 2 | SC70-3 | |
| SOT553 | |||||||
| 4 | SC70-5 | ||||||
| SOT553 | |||||||
| 5 | SC70-6 | ||||||
| SOT563 | |||||||
| SOT963 | |||||||
| SP1011 | ±15 kV | 12 pF (7 pF a 2,5 V) | 6 V | 2 A | 4 | μDFN-6 1,25x1,0 mm | |
| SP050xBA | ±30 kV | 50 pF (30 pF a 2,5 V) | 5,5 V | N/A | 2 | SOT23-3 | |
| SC70-3 | |||||||
| 3 | SOT143 | ||||||
| 4 | SOT23-5 | ||||||
| SC70-5 | |||||||
| 5 | SOT23-6 | ||||||
| SC70-6 | |||||||
| 6 | VW-8 | ||||||
| SP1015 | 
 | ±20 kV | 5 pF | 5 V | 2 A | 4 | 0,95x0,55 mm Flipchip | 
| Nome della serie | Schema (esempio) | Livello di ESD (contatto) | Cap I/O | VRWM | Fulmini (tP=8/20 μs) | Numero di canali | Opzioni di confezionamento | 
| Protezione ESD per uso generale (array di diodi SCR) | |||||||
| SP721 |  | ±4 kV | 3 pF | 30 V o (±15 V) | 3 A | 6 | SOIC-8 | 
| PDIP-8 | |||||||
| SP720 | ±4 kV | 3 pF | 30 V o (±15 V) | 3 A | 14 | SOIC-16 | |
| PDIP-16 | |||||||
| SP724 | ±8 kV | 3 pF | 20 V o (±10 V) | 3 A | 4 | SOT23-6 | |
| SP723 | ±8 kV | 5 pF | 30 V o (±15 V) | 7 A | 6 | SOIC-8 | |
| PDIP-8 | |||||||
| SP725 | ±8 kV | 5 pF | 30 V o (±15 V) | 14 A | 4 | SOIC-8 | |
| Nome della serie | Schema (esempio) | Livello di ESD (contatto) | Cap I/O | VRWM | Fulmini (tP=8/20 μs) | Numero di canali | Opzioni di confezionamento | 
| Protezione ESD bassa capacità elettrica Protezione per linee dati (USB, HDMI, eSata, ecc.) | |||||||
| SESD | 
 | ±20 kV | 0,25 pF | 7 V | 2 A | 1 | 0201 DFN* | 
| 0402 DFN* | |||||||
| ±22 kV | 0,30 pF | 7 V | 2,5 A | 1 | 0402 DFN | ||
| SP3021 |  | ±8 kV | 0,50 pF | 5 V | 2 A | 1 | SOD882 | 
| Novità SP3118 | ±10 kV | 0,30 pF | 18 V | 2 A | 1 | 0201 Flipchip | |
| SOD882 | |||||||
| Novità SP3130 | ±10 kV | 0,30 pF | 28 V | 2 A | 1 | 0201 Flipchip | |
| SOD882 | |||||||
| SP3031 | ±10 kV | 0,80 pF | 5 V | 2 A | 1 | SOD882 | |
| SP3022 | ±20 kV | 0,35 pF | 5,3 V | 3 A | 1 | 0201 Flipchip | |
| SOD882* | |||||||
| SESD | ±20 kV | 0,13 pF | ±7 V | 2 A | 1 | 0201 DFN* | |
| 0402 DFN* | |||||||
| ±22 kV | 0,15 pF | 7 V | 2,5 A | 1 | 0402 DFN | ||
| SP0502B* | 
 (in figura 4 canali) | ±15 kV | 1 pF | 5 V | 2 A | 2 | SOT523 | 
| SESD | ±20 kV | 0,20 pF | 7 V | 2 A | 2 | 0402 DFN | |
| 4 | 0802 DFN | ||||||
| 4 | 1004 DFN* | ||||||
| 6 | 1103 DFN | ||||||
| ±22 kV | 0,30 pF | 7 V | 2,2 A | 2 | 0402 DFN | ||
| 4 | 1004 DFn | ||||||
| SP1255* | 
 | ±12 kV | 0,50 pF (1300 pF pin 1) | 4 V (12 V pin 1) | 4 A (100 A pin 1) | 3 | μDFN-6 | 
| SP3001 |  | ±8 kV | 0,65 pF | 6 V | 2,5 A | 4 | SC70-6 | 
| SP3003 | ±8 kV | 0,65 pF | 6 V | 2,5 A | 2 | SC70-5 | |
| SOT553 | |||||||
| μDFN-61,6x1,0 mm | |||||||
| 4 | SC70-6 | ||||||
| SOT563 | |||||||
| 8 | MSOP-10 | ||||||
| SP3004 | ±12 kV | 0,85 pF | 6 V | 4 A | 4 | SOT563 | |
| SP0504SHTG | ±12 kV | 0,85 pF | 6 V | 4,5 A | 4 | SOT23-6 | |
| SP3002 | ±12 kV | 0,85 pF | 6 V | 4,5 A | 4 | SC70-6 | |
| SOT23-6 | |||||||
| μDFN-61,6x1,6 mm | |||||||
| SP3014 | ±15 kV | 1,0 pF | 5 V | 8 A | 2 | μDFN-6L 1,65x1,05 mm | |
| Novità SP8142-04UTG | ±22 kV | 1,0 pF | 5 V | 2,5 A | 4 | μDFN-10 2,5x1,35 mm | |
| SP0524PTUG |  | ±12 kV | 0,50 pF | 5 V | 4 A | 4 | μDFN-10 2,5x1,0 mm | 
| Novità SP0544TUTG | |||||||
| SP3012-4 | |||||||
| Novità SP8143-06UTG | ±22 kV | 1,0 pF | 5 V | 2,5 A | 6 | μDFN-16 | |
| SP3010 |  | ±8 kV | 0,45 pF | 6 V | 3 A | 4 | μDFN-10 2,5x1,0 mm | 
| SP3011 |  | ±8 kV | 0,40 pF | 6 V | 3 A | 6 | μDFN-14 3,5x1,35 mm | 
| SP3012-6 |  | ±12 kV | 0,50 pF | 5 V | 4 A | 6 | μDFN-14 3,5x1,35 mm | 
| Novità SP7538PUTG |  | ±12 kV | 0,50 pF | 5 V | 4 A | 8 | μDFN-9 | 
| Nome della serie | Schema (esempio) | Livello di ESD (contatto) | Cap I/O | VRWM | Fulmini (tP=8/20 μs) | Numero di canali | Opzioni di confezionamento | 
| Protezione da sovratensione transitoria da fulmini Protezione per linee dati e di comunicazione a banda larga (Ethernet, xDSL, ecc.) | |||||||
| Novità SP1555 |  | ±30 kV | 800 pF | 15 V | 120 A | 1 | μDFN - 6 1,8x2,0 mm | 
| Novità SP1255-01UTG* | ±30 kV | 1300 - 2500 pF | 13,5 V | 160 A | 1 | μDFN - 6 1,8x2,0 mm | |
| SP3312* |  | ±30 kV | 1,3 pF | 3,3 V | 15 A | 4 | μDFN-8 | 
| SP4022* | 
 Unidirezionale | ±30 kV | 1,3 pF | 12 V | 15 A | 1 | SOD323 | 
| SP4023* | ±30 kV | 1,3 pF | 15 V | 12 A | 1 | SOD323 | |
| SP4024* | ±30 kV | 1,3 pF | 24 V | 7 A | 1 | SOD323 | |
| SP4022-C* | 
 Bidirezionale | ±30 kV | 1,3 pF | 12 V | 15 A | 1 | SOD323 | 
| SP4023-C* | ±30 kV | 1,3 pF | 15 V | 12 A | 1 | SOD323 | |
| SP4024-C* | ±30 kV | 1,3 pF | 24 V | 7 A | 1 | SOD323 | |
| SLVU2.8 |  | ±30 kV | 2 pF | 2,8 V | 40 A | 1 | SOT23-3 | 
| SLVU2.8 | |||||||
| SLVU2.8-8 |  | ±30 kV | 2,6 pF | 2,8 V | 30 A | 8 | SOIC-8 | 
| SP2502LBTG |  | ±30 kV | 5 pF | 2,5 V | 75 A | 2 | SOIC-8 | 
| SP4040 | |||||||
| SR05 | ±30 kV | 8 pF | 5 V | 25 A | 2 | SOT-143 | |
| LC03-3.3 | ±30 kV | 9 pF | 3,3 V | 150 A | 2 | SOIC-8 | |
| Novità SP4042 | ±30 kV | 11 pF | 3,3 V | 95 A | 2 | μDFN-10 (2,6x2,6 mm) | |
| SP03-3.3 | ±30 kV | 16 pF | 3,3 V | 150 A | 2 | SOIC-8 | |
| SP03-6 | ±30 kV | 16 pF | 6 V | 150 A | 2 | SOIC-8 | |
| SP4044* | 
 | ±30 kV | 1,5 pF | 2,8 V | 24 A | 4 | MSOP-10 | 
| SP4045* | 3,3 V | ||||||
| SLVU2.8-4 |  | ±30 kV | 2 pF | 2,8 V | 40 A | 4 | SOIC-8 | 
| SRV05-4 |  | ±20 kV | 2,4 pF | 6 V | 10 A | 4 | SOT23-6 | 
| SP3050 | |||||||
| SP2504NUTG |  | ±30 kV | 3,5 pF | 2,5 V | 20 A | 4 | μDFN-10 (2,6x2,6) | 
| SP4061 | |||||||
| SP3304NUTG | ±30 kV | 3,5 pF | 3,3 V | 20 A | 4 | μDFN-10 (2,6x2,6) | |
| SP4062 | |||||||
| SP2574NUTG |  | ±30 kV | 5,0 pF | 2,5 V | 40 A | 4 | μDFN-10 (3,0x2,0 mm) | 
| SRDA05 |  | ±30 kV | 8 pF | 5 V | 30 A | 4 | SOIC-8 | 
| SP4060 |  | ±30 kV | 4,4 pF | 2,5 V | 20 A | 8 | MSOP10 | 
| SP4065 | 3,3 V | ||||||
| Nome della serie | Schema (esempio) | Livello di ESD (contatto) | Cap I/O | VRWM | Attenuazione filtro EMI | Numero di canali | Opzioni di confezionamento | 
| Dispositivi di filtraggio ESD ed EMI - Protezione per interfacce di visualizzazione dispositivi mobili (cellulari, dispositivi di navigazione, ecc.) | |||||||
| SP5001 | 
 (in figura 4 canali) | ±15 kV | 1,3 pF | 5 V | 30 dB a 800 MHz | 4 | TDFN-10 2,5x2,0 mm | 
| SP5002 | ±15 kV | 1,3 pF | 5 V | 30 dB a 800 MHz | 6 | TDFN-16 4,0x2,0 mm | |
| SP5003 | ±15 kV | 1,3 pF | 5 V | 16 dB a 900 MHz | 4 | TDFN-10 2,5x2,0 mm | |
| SP6001 | 
 (in figura 4 canali) | ±30 kV | 24 pF (CDIODE=12 pF) | 6 V | ≥ -30 dB a 1 GHz | 4 | μDFN-8 1,7x1,35 mm | 
| 6 | μDFN-12 2,5x1,35 mm | ||||||
| 8 | μDFN-16 3,3x1,35 mm | ||||||
| SP6002 | ±30 kV | 30 pF (CDIODE=15 pF) | 6 V | ≥ -30 dB a 1 GHz | 4 | μDFN-8 1,7x1,35 mm | |
| 6 | μDFN-12 2,5x1,35 mm | ||||||
Nota: Componente * qualificato automotive secondo AEC-Q
Per visualizzare una scheda tecnica fare clic qui per accedere alla nostra ricerca componenti e scegliere la serie appropriata.
Catalogo degli array di diodi TVS (famiglia SPA®)
I dispositivi della famiglia SPA di Littelfuse sono progettati per proteggere l'elettronica da tensioni transitorie molto rapide e spesso dannose, come le scariche elettrostatiche (ESD) e i fulmini. Offrono una soluzione ideale per la protezione delle interfacce I/O e delle linee dei segnali digitali e analogici sui mercati dell'elettronica consumer portatile e dei computer.
I dispositivi SPA di Littelfuse sono disponibili in numerose configurazioni di packaging, fra cui DIP, SOIC, MSOP, SOT23, SOT143, SC70, SOT5x3, SOT953, μDFN, SOD723 e flipchip. Visualizza il catalogo.
Guida alla selezione di TVS e array di diodi AEC-Q101
Questa guida alla selezione è dedicata alle applicazioni automotive e ai prodotti conformi alle qualifiche nell'ambito delle categorie di prodotti array di diodi TVS e diodi TVS.
Gli array di diodi TVS (soppressori di tensioni transitorie) serie SP4044 e SP4045 di Littelfuse offrono ai progettisti dei circuiti soluzioni di protezione contro le sovratensioni per interfacce 10GbE o 1GbE in contenitori dal fattore di forma compatto SMT (montaggio superficiale) MSOP-10. Questi componenti combinano i vantaggi di un basso carico di capacitanza in stato Off alla bassa resistenza dinamica con ottimi valori nominali di sovratensione momentanea.
I progettisti dei dispositivi elettronici di oggi hanno richiesto maggiori funzionalità, maggiore flessibilità e livelli superiori di interazione dell'utente. Queste circostanze hanno contribuito a promuovere lo sviluppo di chipset di dimensioni nanometriche, oltre a una molteplicità di interfacce utente o porte. La confluenza di questi due fattori ha reso i dispositivi elettronici più suscettibili alle scariche elettrostatiche e ha richiesto una soluzione più robusta. Visualizza la guida.
Nota applicativa: Scelta di un dispositivo di protezione ESD adeguato
Oggi i progettisti di schede si trovano di fronte a una molteplicità di scelte, per la protezione ESD. Spesso il progettista è vincolato da determinati limiti, come la quantità di capacità elettrica parassita che la sua applicazione è in grado di sopportare o il livello di ESD che la scheda deve poter superare senza guasti. La maggior parte delle volte, i vincoli non riducono il numero disponibile di dispositivi a un elenco gestibile. Questo white paper fornirà al progettista indicazioni che lo aiuteranno a scegliere un dispositivo ESD più idoneo a superare alla prima prova i test. Visualizza la nota applicativa.
Nota applicativa: Suggerimenti per migliorare la protezione ESD
In questo white paper verranno illustrate varie tecniche che un progettista di schede può usare per raggiungere il livello ESD richiesto per il progetto nel caso in cui i dispositivi di protezione ESD scelti falliscano i test ESD su sistema. Visualizza la nota applicativa.
Nota applicativa: Protezione da ESD dei circuiti di porte USB 3.0
Questo articolo spiega più dettagliatamente i problemi e mostra i risultati del test del diagramma ad occhio USB3.0 per dimostrare perché il tipo giusto di array di protezione al silicio sia la tecnologia migliore per proteggere le applicazioni USB 3.0 dall'ESD. Visualizza la nota applicativa.
Nota applicativa: Protezione delle porte Ethernet da fulmini, ESD ed EFT
La comprensione della natura e della "direzionalità" degli eventi elencati sopra aiuterà il progettista a proteggere al meglio una porta Ethernet e, cosa più importante, a stabilire come le connessioni dei pin del dispositivo influenzeranno le prestazioni del sistema. Visualizza la nota applicativa.
 
                 
                 
                 
 
 
 
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             Protezione da sovratensioni di transitori ad alte prestazioni con dispositivi che soddisfano i requisiti più recenti su larghezza di banda elevata
Protezione da sovratensioni di transitori ad alte prestazioni con dispositivi che soddisfano i requisiti più recenti su larghezza di banda elevata








 
 
 
                     
                                 
                                 
                                 
                         
                                 
                                 
                                 
                                 
                                 
                                 
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