Zoccoli a profilo super-ribassato

Gli zoccoli a profilo super-ribassato di Mill-Max sono i più compatti mai prodotti a oggi. Con un'altezza sopra la scheda di appena 2,11 mm, questi zoccoli consentono di collegare schede o dispositivi in modo affidabile e pratico.

Molti dei prodotti di oggi, come i dispositivi impiantabili e indossabili per il settore medicale, richiedono la miniaturizzazione oltre alla funzionalità e all'affidabilità. Questi requisiti spingono i progettisti a trovare soluzioni durevoli per includere più dispositivi elettronici in spazi ristretti; questi zoccoli possono soddisfare queste esigenze. Gli zoccoli 315-43-1XX-41-004000 (fila singola) e 415-43-2XX-41-004000 (fila doppia) hanno un passo di 2,54 mm con un a profilo ribassato di 2,11 mm. Sono progettati per il montaggio a foro passante su schede fino a 1,57 mm di spessore, fornendo una connessione sicura per la PCB. Queste prese sono ideali per l'impilamento di schede e applicazioni cavo-scheda che richiedono la riduzione in altezza del contenitore.

Quando accoppiate con basette a profilo ribassato di Mill-Max, 335-10-1XX-00-160000 (fila singola) e 435-10-2XX-00-160000 (fila doppia), l'altezza totale tra le schede è di 3,94 mm. Per le connessioni cavo-scheda le basette con scodellino a saldare di Mill-Max 380-10-1XX-00-002000 (fila singola) e 480-10-2XX-00-002000 (fila doppia) si combinano con gli zoccoli a profilo super-ribassato per realizzare un'altezza complessiva di 6,81 mm. Ogni zoccolo è tornito con precisione in lega di ottone, ha un contatto a quattro lamelle estremamente affidabile in rame-berillio, accetta conduttori che vanno da 0,38 mm a 0,56 mm ed è progettato per sopportare le asprezze delle applicazioni robuste associate alla portabilità. Il materiale di isolamento è PCT ad alta temperatura, compatibile con la maggior parte dei processi di saldatura. I connettori a fila singola sono disponibili da 1 a 32 posizioni, i connettori a fila doppia da 4 a 72 posizioni. Le opzioni di placcatura standard includono oro o stagno per il guscio esterno e oro per il contatto interno, fornendo un'ottimale affidabilità dell'interconnessione.