Il C-SiP OSD335x di Octavo è un sistema di calcolo autonomo ideale per alimentare le più recenti applicazioni embedded. Integra il potente processore Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x da 1 GHz di Texas Instruments, fino a 1 GB di memoria DDR3L, fino a 16 GB di memoria non volatile eMMC, oscillatore MEMS a bassa potenza e basso jitter, EEPROM da 4 kB, PMIC TPS65217C, LDO TL5209 e resistori, condensatori e induttori in un singolo contenitore CI 27 x 27 mm facile da usare.
Con questo livello di integrazione, il C-SiP OSD335x ha tutto il necessario per costruire una piattaforma di calcolo embedded completa. Consente ai progettisti di concentrarsi sugli aspetti chiave del proprio sistema senza perdere tempo sulle complicazioni associate al funzionamento del core di elaborazione. Inoltre riduce le dimensioni complessive e la complessità del design, semplificando al contempo la supply chain. Il C-SiP OSD335x può ridurre notevolmente il tempo di immissione sul mercato per i prodotti informatici embedded.
Caratteristiche |
Vantaggi |
- AM335x di TI, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, eMMC, oscillatore MEMS e componenti passivi integrati in un unico contenitore
- Caratteristiche di AM335x di TI:
- ARM Cortex-A8 fino a 1 GHz
- ADC SAR a 12 bit e 8 canali
- Ethernet 10/100/1000 a 2 porte
- USB 2.0 HS OTG + PHY x2
- MMC, SD e SDIO x3
- Controller LCD
- Motore grafico 3D SGX
- Sottosistema PRU
- Accesso a tutte le periferiche AM335x (tranne quelle utilizzate per comunicare con l'eMMC): CAN, SPI, UART, I²C, GPIO
- Fino a 1 GB di DDR3
- Fino a 16 GB di eMMC
- Oscillatore MEMS a bassa potenza e basso jitter
- Ingresso alimentazione: adattatore c.a., USB o batteria Li-Ion/Li-Po a cella singola (1S)
- Uscita alimentazione: 1,8 V, 3,3 V e SYS
- Tensione I/O selezionabile: 1,8 V o 3,3 V
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- Integra oltre 100 componenti
- Compatibile con software e strumenti di sviluppo AM335x
- Riduce notevolmente i tempi di progettazione
- Riduzione del 45% dello spazio su scheda rispetto all'implementazione discreta
- Riduce la complessità del layout
- L'ampio passo delle sfere BGA consente il montaggio a basso costo
- Semplifica l'approvvigionamento dei componenti
- Maggiore affidabilità attraverso la riduzione del numero di componenti
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