SoC BLE DA14592 con core Arm® Cortex®-M33 + M0

DA14592 di Renesas supporta BLE 5.2, protocolli in banda ISM e programmazione in virgola mobile

Immagine del SoC BLE DA14592 di Renesas con core ARM Cortex M33 + M0 DA14592MOD di Renesas include tutti i componenti esterni necessari per implementare una soluzione Bluetooth® Low Energy (BLE). Ha certificazioni Bluetooth SIG e normative a livello mondiale, offrendo ai clienti un rapido time-to-market e bassissime spese in conto capitale per i loro progetti. L'accento è stato posto sulla progettazione di questo modulo per garantire la massima flessibilità (idoneità all'uso progettuale) nonché il supporto allo sviluppo semplificato e a costi ridotti. Ciò è possibile grazie al routing completo delle funzioni del DA14592 all'esterno del modulo e all'utilizzo di pin a intagli per un facile ed economico fissaggio del modulo durante lo sviluppo.

DA14592 rappresenta l'offerta competitiva di Renesas per il mercato BLE di fascia media. Per molte applicazioni che richiedono un basso consumo energetico (es. tag di tracciamento delle risorse, radiofari alimentati a batteria, tag di localizzazione e datalogger), DA14592 offre un'opzione altamente competitiva. Può utilizzare le eccellenti soluzioni di localizzazione AoA di Renesas. DA14592 può anche implementare i progetti di riferimento di Apple FindMy e Android Finder di Renesas per un percorso rapido e competitivo in termini di costi per i tag degli oggetti smarriti o essere integrato nei prodotti esistenti per la ricerca degli oggetti smarriti basata sul crowdsourcing, con circa 6 miliardi di telefoni in tutto il mondo in grado di segnalare la posizione di un oggetto smarrito.

Caratteristiche
  • Multicore: CM33F a 64 MHz come core dell'applicazione, CM0+ a 64 MHz come MAC configurabile
  • Sensibilità -96 dBm in ricezione, +6 dBm in trasmissione
  • 96 kB di RAM (+16 kB di cache), 256 kB di Flash, 288 kB di ROM (incluso stack), espansione Flash/RAM esterna QSPI
  • ADC sigma-delta a 8 canali con ENOB di 15
  • Consumo energetico: Rx = 2,6 mA, Tx = 3,5 mA, attivo = 34 µA/MHz, ibernazione = 75 nA
  • Richiede solo 6 componenti esterni
  • WLCSP (3,32 x 2,48 mm), FCQFN (5,1 x 4,3 mm)
  • Sicurezza: memorizzazione chiavi OTP, avvio sicuro
  • Decodificatore quadruplo (attivo in ibernazione)
  • M33 dedicato alle app, M0+ per BLE
  • Basso consumo energetico
  • La memoria/stack su chip supporta un'ampia gamma di applicazioni BLE
  • Flessibilità di espansione della memoria con Flash/RAM esterna QSPI
  • Distinta base corta ed economica per prodotti finali piccoli e concorrenziali
  • Misurazioni analogiche di alta precisione
Applicazioni
  • Localizzazione in crowdsourcing, es: Google FMD, Apple FindMy (progetti di riferimento)
  • Tracciabilità delle risorse
  • Prodotti per la salute connessi
  • Dispositivi di interfaccia umana
  • Registratori di attività
  • Datalogger
  • Lettori PoS
  • Misurazione
  • RCU vocali di fascia alta
  • Nodi finali IoT

DA14592 BLE SoC with ARM Cortex M33 + M0 Cores

ImmagineCodice produttoreDescrizioneQuantità disponibilePrezzoVedi i dettagli
DA14592 PROFESSIONAL DEVELOPMENTDA14592-016FDEVKT-PDA14592 PROFESSIONAL DEVELOPMENT37 - Immediatamente$74.85Vedi i dettagli
DA14592 QFN DAUGHTERBOARD (WITHDA14592-016FDB-PDA14592 QFN DAUGHTERBOARD (WITH19 - Immediatamente$33.71Vedi i dettagli
DA14592 WLCSP DAUGHTERBOARD (WITDA14592-01O9DB-PDA14592 WLCSP DAUGHTERBOARD (WIT45 - Immediatamente$33.71Vedi i dettagli
DA14592 PROFESSIONAL DEVELOPMENTDA14592MOD-01DEVKT-PDA14592 PROFESSIONAL DEVELOPMENT23 - Immediatamente$185.63Vedi i dettagli
DA14592MOD DAUGHTERBOARD (WITH CDA14592MOD-0100DB-PDA14592MOD DAUGHTERBOARD (WITH C0 - Immediatamente$42.52Vedi i dettagli
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MULTI-CORE BLE 5.2 SOC WITH EMBEDA14592-010006F2MULTI-CORE BLE 5.2 SOC WITH EMBE1721 - Immediatamente$5.73Vedi i dettagli
MODULE WITH MULTI-CORE BLE 5.2 SDA14592MOD-0100000CMODULE WITH MULTI-CORE BLE 5.2 S0 - Immediatamente$7.96Vedi i dettagli
MODULE WITH MULTI-CORE BLE 5.2 SDA14592MOD-01000002MODULE WITH MULTI-CORE BLE 5.2 S0 - Immediatamente$6.42Vedi i dettagli
Data di pubblicazione: 2024-01-10