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Soluzioni di transceiver ottici per scheda midplane FireFly™ di Samtec
I robusti transceiver ottici integrati del Micro Flyover System™ FireFly™ di Samtec portano la connessione dati fuori dalla scheda fino a un massimo di 28 Gbps per canale con un percorso fino a 112 Gbps PAM4 tramite cavo ottico per lunghe distanze oppure in rame per costi ottimizzati.
Samtec è il fornitore leader del settore di soluzioni di transceiver ottici per scheda midplane. Questa famiglia di prodotti, sempre più ampia e completa, offre un'integrità del segnale affidabile su una distanza estesa nella connettività chip-chip, scheda-scheda, su scheda e sistema-sistema che porta la connessione dati fuori dalla scheda fino a un massimo di 28 Gbps per canale con un percorso fino a 112 Gbps PAM4 tramite cavo ottico per lunghe distanze oppure in rame per costi ottimizzati.
Il Micro Flyover System™ FireFly™ è il primo sistema di interconnessione che offre al progettista la flessibilità di utilizzare in modo intercambiabile interconnessioni in fibra ottica ad alte prestazioni e in rame a basso costo con lo stesso sistema di connettori dal micro ingombro.
Massima densità
L'ingombro miniaturizzato leader del settore di FireFly™ consente una maggiore densità e una maggiore prossimità al CI, semplificando il layout della scheda e migliorando l'integrità del segnale. È possibile ottenere prestazioni da 14 a 28 Gbps con lo stesso ingombro che occupa un'area di soli 4 centimetri quadrati per un totale di 41 Gbps/cm².
Facilità di instradamento
Il sistema di interconnessione a livello di scheda in due pezzi è costituito da un microconnettore bordo scheda ad alta velocità e da un connettore con meccanismo di chiusura positivo per le comunicazioni dei segnali di alimentazione e controllo. Isolare il segnale e l'alimentazione in questo modo facilita lo sbroglio delle piste rispetto ai sistemi ad array.
UEC5 - Connettori bordo scheda ad alta velocità
- Gen 1 - fino a 20 Gbps
- Gen 2 - oltre 20 Gbps
UCC8 - Connettore con meccanismo di chiusura positivo
Facilità di assemblaggio
Il robusto sistema di prese per bordo scheda in due pezzi, con linguette di saldatura, meccanismo di bloccaggio e guide di caricamento, semplifica l'accoppiamento e il disaccoppiamento del cavo assemblato rispetto ai sistemi a compressione, che utilizzano minuteria e viti meccaniche.
A differenza delle soluzioni esistenti basate su motori ottici, le condizioni termiche di funzionamento vengono considerate nella progettazione con l'inclusione di un dissipatore di calore integrato. Il dissipatore di calore integrato semplifica ulteriormente il processo di assemblaggio. I dissipatori di calore standard sono disponibili in diversi design: ad alette, piatti, con scanalature in fibra per configurazioni a più file e design personalizzati, per il raffreddamento a conduzione o a convezione.
Integrità del segnale
Grazie ai cavi Flyover® di Samtec che portano le connessioni dati "fuori scheda", la progettazione dell'integrità del segnale è notevolmente semplificata e le prestazioni elettriche risultano migliorate.
L'instradamento dei dati su materiali della scheda ad alta perdita e altri componenti che deteriorano il segnale rende superflue le complessità di layout necessarie per la progettazione di segnali ad alta velocità.
Settori:
- Comunicazioni dati
- Computer e semiconduttori
- Industriale
- Militare e aerospaziale
- Connettività di test
- Strumentazione
- Medicale
- Automotive
Prodotti in evidenza
FireFly™ rame - ECUE, PCUE
Caratteristiche
- Prestazioni fino a 56 Gbps
- 8 o 12 coppie differenziali
- Cavo twinax Eye Speed® 34 o 36 AWG, 100 Ω
- Varietà di opzioni di terminazione End 2
- Alloggiamento a profilo ribassato salvaspazio
- Soluzione a basso costo per una perfetta integrazione di progetti nuovi ed esistenti
- Disponibilità di cavi assemblati in rame standard (ECUE) e in rame PCIe®-Over-FireFly™ (PCUE)
FireFly™ ottico - ECUO, ETUO, PCUO, PTUO, PCOA
Caratteristiche
- Prestazioni fino a 28 Gbps; 32 Gbps in fase di sviluppo
- Progetti x4 e x12
- Fibra multimodale OM3 o OM4
- Varietà di opzioni End 2 e dissipatori di calore per vari processi di raffreddamento
- FireFly™ a temperatura estesa con un intervallo da -40 a +85 °C per applicazioni militari e industriali (ETUO)
- I sistemi di cavi ottici PCIe®-Over-Fiber trasmettono dati a 3.0/4.0 fino a 100 m (PCUO); velocità dati 5.0 in fase di sviluppo
- La scheda di espansione PCIe®-Over-Fiber supporta il bridging trasparente e non trasparente (PCOA)
Adattatore a cavo patch ottico FireFly™ - OPA, FOPC
Caratteristiche
- Opzioni di estremità MTP maschio o femmina
- 12 o 24 fibre
- Lunghezze cavo standard da 3, 10 e 100 metri
- Cavo inguainato rotondo da 3,00 mm
- Adattatore a una o due porte
- Opzioni di polarizzazione per un corretto allineamento
Gruppo presa per bordo scheda FireFly™ - UEC5, UEC5-2
Caratteristiche
- Prestazioni fino a 20 Gbps (UEC5), oltre 20 Gbps (UEC5-2)
- Robusto sistema di contatti Edge Rate®
- Design ad angolo retto a profilo ribassato
- Disponibile a 19 posizioni
- Contatti con placcatura selettiva in oro
- Perni di allineamento standard e code a montaggio superficiale
- Gli ingombri PCB non sono intercambiabili per le versioni con velocità dati UEC5-1 e UEC5-2
Presa con meccanismo di chiusura positivo FireFly™ - UCC8
Caratteristiche
- Comunicazioni dei segnali di alimentazione e controllo a bassa velocità
- Disponibile a 10 posizioni
- Contatti con placcatura selettiva in oro
- Linguette di saldatura e perni di allineamento standard
- Parte del set connettore in 2 pezzi per i sistemi FireFly™ ottici e in rame
Kit di valutazione FireFly™ - REF-209623-01
Il kit di valutazione FireFly™ da 28 Gbps offre a progettisti di sistemi, ingegneri ottici e integratori di sistemi una soluzione di facile utilizzo per testare il Micro Flyover System™ FireFly™. Con una velocità massima di 28 Gbps per canale nelle configurazioni x4 e x12, questo kit consente al progettista di valutare in tempo reale un sistema FireFly™ ottico o in rame in funzione nel proprio laboratorio. Il kit di valutazione FireFly™ da 28 Gbps offre un sistema di alta qualità con una robusta progettazione ottica, elettrica e meccanica.
Kit di sviluppo FireFly™ - REF-200772-28G-16-01
Il modulo FireFly™ FMC+ da 25/28 Gbps di Samtec fornisce una larghezza di banda full-duplex fino a 400/448 Gbps su 16 canali da un FPGA a un cavo in fibra ottica multimodale standard del settore. I motori ottici di FireFly™ forniscono livelli di potenza regolabili per supportare cavi di lunghezza fino a 100 m.
Come soluzione FMC+ VITA 57.4, il modulo FMC+ FireFly™ di Samtec da 25/28 Gbps può essere utilizzato per la comunicazione ottica dei dati su qualsiasi scheda di sviluppo FPGA che supporti transceiver multigigabit ad alta velocità. Può eseguire test dei dati di sistema o BERT su tutti i canali in parallelo. Questo rende molto più semplice la valutazione e lo sviluppo con un FPGA.
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