BGM13S di Silicon Labs è un modulo SiP per Bluetooth 5 LE e connettività Bluetooth Mesh realizzato sulla base del SoC EFR32 Blue Gecko 13. Offre robuste prestazioni RF, basso consumo energetico, piene certificazioni di conformità alle normative, flessibilità di scelta dell'MCU e un'esperienza di sviluppo semplificata, il tutto in un piccolo fattore di forma di 6,5 x 6,5 mm.
Riducendo al minimo il lavoro e i costi di sviluppo associati all'aggiunta della connettività Bluetooth a qualsiasi progetto, BGM13S elimina la necessità di esperienza nella progettazione RF e accelera il time-to-market dei prodotti per applicazioni finali come dispositivi indossabili e gateway di IoT terminali, sport e benessere, domotica e automazione degli edifici, radiofari, automazione industriale e altri.
Vantaggi del modulo
- Aggiunge connettività Bluetooth 5 LE o Bluetooth Mesh rapida e semplice in qualsiasi progetto
- Supporta elevati throughput, lungo raggio e PHY Bluetooth LE normali
- Raggiunge una portata di 400 m a +8 dBm TX e di 700 m a +18 dBm TX (campo aperto, LOS)
- Contiene tutti i componenti esterni necessari, inclusa l'antenna
- Supporta operazioni stand-alone e processori di rete (NCP)
- Richiede un'area totale su PCB di soli 51 mm², compresà la distanza dell'antenna
- Viene fornito con le certificazioni di conformità RF (FCC, CE, IC/ISEDC, MIC/Telec, altri)
- Funziona con stack certificati e strumenti di sviluppo certificati da Silicon Labs
- Se applicabile, fornisce un facile percorso di migrazione al SoC Blue Gecko discreto
- Sicurezza: acceleratore crittografico hardware AES-256/128 con ECC, SHA-1, SHA-2 e TRNG
Intervallo di funzionamento e dimensioni
- 1,8 ~ 3,8 V, alimentazione singola
- -40 ~ +85 °C
Applicazioni
- Dispositivi indossabili
- Dispositivi e gateway di nodo finale IoT
- Sport e benessere
- Domotica e automazione degli edifici
- Radiofari
- Automazione industriale
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BGM13S di Silicon Labs è un modulo SiP per Bluetooth 5 LE e connettività Bluetooth Mesh realizzato sulla base del SoC EFR32 Blue Gecko 13. Offre robuste prestazioni RF, basso consumo energetico, piene certificazioni di conformità alle normative, flessibilità di scelta dell'MCU e un'esperienza di sviluppo semplificata, il tutto in un piccolo fattore di forma di 6,5 x 6,5 mm.
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