T-Global Technology

Fogli termoconduttivi L37-3F e H48-6G

Componenti fustellati standard con adesivo termoconduttivo sui due lati

Immagine dei fogli termoconduttivi L37-3F e H48-6G di t-Global Technologyt-Global Technology è lieta di annunciare la nuova gamma di componenti fustellati standard dotati di adesivo termoconduttivo su entrambi i lati. Questi fogli, forniti come componenti fustellati standard, consentono di ridurre i costi di produzione e il livello di complessità offrendo nel contempo un ottimo profilo di trasferimento termico. Le parti fustellate sono offerte con TI900 che garantisce una conducibilità termica ottimale e caratteristiche dielettriche eccezionali. L37-3F offre una facile gestione e un'ottima conducibilità termica; H48-6G garantisce una conducibilità termica di 6 W/mK ed è progettato per le applicazioni più esigenti.

Caratteristiche  
  • Buona conducibilità termica
  • Morbidi e fortemente comprimibili
  • Semplici da assemblare
  • Buon isolamento
  • Adesività naturale
Video
  • Fustellatrice Clicker Press - Produrre in modo accurato e ripetibile componenti personalizzati specificati dal cliente

Thermal Conductive Pads

ImmagineCodice produttoreDescrizioneFormaProfiloSpessoreQuantità disponibilePrezzoVedi i dettagli
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH GRAYTG-A486G-150-150-0.5-2ATHERM PAD 150MMX150MM W/ADH GRAYQuadrato150,00 x 150,00mm0,0197" (0,500mm)2 - Immediatamente$25.68Vedi i dettagli
THERM PAD 320X320MM W/ADH GRAYTG-A486G-320-320-0.5-2ATHERM PAD 320X320MM W/ADH GRAYQuadrato320,00 x 320,00mm0,0197" (0,500mm)0 - ImmediatamenteSee Page for PricingVedi i dettagli
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLWTG-A373F-150-150-0.25-2ATHERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLWQuadrato150,00 x 150,00mm0,0100" (0,254mm)5 - Immediatamente$4.14Vedi i dettagli
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLWTG-A373F-150-150-0.3-2ATHERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLWQuadrato150,00 x 150,00mm0,0120" (0,305mm)4 - Immediatamente$4.14Vedi i dettagli
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLWTG-A373F-150-150-0.45-2ATHERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLWQuadrato150,00 x 150,00mm0,0177" (0,450mm)4 - Immediatamente$4.45Vedi i dettagli
THERM PAD 320X320MM W/ADH YLWTG-A373F-320-320-0.3-2ATHERM PAD 320X320MM W/ADH YLWQuadrato320,00 x 320,00mm0,0120" (0,305mm)0 - ImmediatamenteSee Page for PricingVedi i dettagli
THERM PAD 39.7X26.67MM W/ADHDC0001/01-TG-A486G-0.3-2ATHERM PAD 39.7X26.67MM W/ADHRombo39,70 x 26,67mm0,0120" (0,305mm)1 - Immediatamente$3.19Vedi i dettagli
THERM PAD 39.7X26.67MM W/ADH YLWDC0001/01-TG-A373F-0.25-2ATHERM PAD 39.7X26.67MM W/ADH YLWRombo39,70 x 26,67mm0,0100" (0,254mm)0 - Immediatamente$0.51Vedi i dettagli
THERM PAD 39.7X26.67MM W/ADH WHTDC0001/01-TI900-0.12-2ATHERM PAD 39.7X26.67MM W/ADH WHTRombo39,70 x 26,67mm0,0050" (0,127mm)0 - Immediatamente$1.65Vedi i dettagli
THERM PAD 41.91X28.96MM W/ADHDC0001/05-TG-A373F-0.25-2ATHERM PAD 41.91X28.96MM W/ADHRombo41,91mm x 28,96mm0,0100" (0,254mm)0 - Immediatamente$0.66Vedi i dettagli
Data di pubblicazione: 2013-04-24

Related Videos

T-Global Technology – ASTM Part Shore Hardness Testing
T-Global Technology – ASTM Part Shore Hardness Testing

Data di pubblicazione: 2016-06-06

How to Apply Thermal Interface Materials
How to Apply Thermal Interface Materials

Data di pubblicazione: 2016-06-06

T-Global Technology’s Rapid Prototyping Zund Machine
T-Global Technology’s Rapid Prototyping Zund Machine

Data di pubblicazione: 2016-06-06

Related Product Highlight

Piazzole isolanti termiche pre-tagliate La gamma completa di piazzole isolanti termiche pre-tagliate di T-Global gestisce il trasferimento termico e l'isolamento elettrico.

Related Product Training Modules

L37-3 Product Range L37-3 series of thermally conductive gap fillers covers the thermal conductivity range of 1.4-1.9 W/m.k and may be used for various applications.
H48 Product Range The H48-2 series of thermally conductive gap fillers covers the thermal conductivity range from 1.8-6 W/m.k and is available for a variety of applications.
Thermal Interface Product Selection An introduction to T-Global thermal interface material products along with their properties, design criteria, and common applications.