Erogazione dell'alimentazione per UAV

La trasmissione con tether ad alta tensione da 500 a 800 V di Vicor consente lunghezze di tether superiori e cavi più piccoli, permettendo ai droni di volare più in alto o di percorrere distanze maggiori sott'acqua. La rete di distribuzione dell'energia elettrica (PDN) all'interno del veicolo deve essere in grado di convertire l'alta tensione della catenella con alta efficienza e densità di potenza per non occupare spazio di carico utile importante. Le applicazioni con droni collegati richiedono in genere un'alimentazione a terra da 1 a 5 kW collegata a un UAV o UUV ad ala rotore e offrono un tempo di funzionamento illimitato e un maggiore controllo.

Rete di distribuzione dell'energia elettrica

Utilizzando i BCM di Vicor come BCM4414, è possibile creare una soluzione di alimentazione che consente prestazioni di sistema ottimizzate. BCM4414 fornisce 1,8 kW di potenza per la conversione step-up o step-down con un'efficienza superiore al 97%. Nella stazione di terra, BCM4414 isola e abbassa l'uscita raddrizzata da un'alimentazione c.a. monofase o trifase a 48 V. Un secondo BCM4414 aumenta i 48 V a 800 V per la trasmissione attraverso il tether. Un terzo BCM4414 viene utilizzato per ridurre gli 800 V a 48 V a bordo del veicolo. L'uso di BCM4414 consente al progettista del sistema di alimentazione di ridurre drasticamente le dimensioni e il peso sia dell'alimentazione a terra che del drone, nonché di ridurre drasticamente il diametro e il peso del tether stesso. Il risultato finale è un sistema molto più flessibile e capace che può essere facilmente trasportato nella posizione operativa.

A valle del BCM4414, i regolatori buck ZVS (commutazione a tensione zero) offrono ai progettisti a livello di scheda la massima densità di potenza e flessibilità per la regolazione c.c./c.c. del punto di carico (PoL) ad alta efficienza. L'integrazione di una topologia ZVS ad alte prestazioni aumenta le prestazioni PoL, fornendo un'efficienza energetica fino al 98%. I regolatori ZVS sono altamente integrati con circuiteria di controllo, semiconduttori di potenza e componenti ausiliari in LGA, BGA e System-in-Package (SiP) ad alta densità.

Schema